大家好!我想和大家讨论一下反激中mosfet关断时结合RCD吸收电路Vds的波形!
我的理解:当mos关断后,漏感电流给mos漏源电容充电,当Vds电压上升到Vin+Vc时,RCD电路导通,漏感电流给电容C充电。此时Vds波形电压就被钳位在Vin+Vc。
这只是我很粗略的理解。我观测Vds波形,还会有 一个振荡。对于其中的过程,真的不太理解。希望前辈们可以详细的讲解一下。非常感谢!
实际上,RCD就是为了吸收Vpeak的过高尖峰,当然它的缺点就是会影响机子的整体效率(又吸收就有功率损耗嘛!)。
至于你提到的问题,不妨用简单的逻辑式表达:f=1/2pie*根号(L*C);
其中的f就是你所提及的前面多个振荡的平均频率;L就是你图示的漏感;C近视为你RCD中的电容。所以你就可以不难理解他们之间的关系了。
我前面提到的RCD功耗可以表达为:P=1/2*C*V^2*F,了解这点,对你以后如何提高机子效率有一丁点的帮助。
再想想:RCD中的R,C和f会是什么关系呢?
呵呵~
我以前一直认为那个振荡是L跟开关管的Cds之间振荡的呢?
这样理解应该没错的呀
参与震荡的C包括mos寄生电容、变压器寄生电容,另外就是RCD中的C。
只是RCD中的C容值比较大,所以占主要的。
感谢大家的细心回答!离真相更接进一步了!还得琢磨琢磨!
能不能实际点,说下这个过程。最好通俗易懂!
谁能给点“权威性”的发言!大侠们在哪里?
关断瞬间的那个震荡,是因为漏感和MOS的COSS及原边的寄生等效电容一起震荡出来的,一般都是几十兆的频率,