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节前最后一贴:EMC杂谈

EMC太宽了,我就瞎说说,抛砖引玉。

1.EMC是什么?它是一种状态,是我们的产品要达到的状态。达到电磁兼容的状态。

2.EMI是什么?是电磁干扰,在复杂的系统里面,它是切切实实真实存在的,只能削弱,压制,减小它带来的负面效应。当然得通过一些手段。

3.怎么衡量EMC?通过标准,测试。标准,就是杠杠,IEC,EN,GB都摆在那里,写的明明白白,清清楚楚。测试的手段,也都表明了。

4.产品要卖到欧盟,或者美国加拿大,需要什么?

需要认证。欧盟是CE,美国是UL。加拿大还有CSA。

CE关注的是EMC,安规两大块;UL只有安规。

5.CE主要做哪些测试?

安规,EMC

安规太多了,得看你具体产品的具体标准。主要是电,能量,材料,机械强度,腐蚀性等方面,几十项测试。

EMC:分两大块,第一是你对外界的干扰,第二是外界对你的干扰。

前面可以叫做EMI,后面叫EMS,你要得扛得住来自外面的干扰,具有特定的强度。这些都通过测试来反映。

6.EMI又有哪些测试?

看产品,主要四项:传导,辐射,谐波,闪烁。

抗干扰有7项主要的,看产品。61000-4里面那几项。ESD,SURGE等。2,3,4,5,6,8,11.

7.测试难点在哪里?

主要是传导,辐射,静电,浪涌。其他的几个,大多比较容易。EMC处理的精华就在这几项上面。

所以,多整改几次,就知道了。

传导的整改,主要是滤波的改进。

辐射的整改:接地,屏蔽,滤波,机壳材料,还有PCB走线

ESD:结构,TVS等的合理使用

浪涌:跟上面差不多。

没了。余下就是充实这几项主要内容的理论基础,还有实践经验。

基础是标准,DEBUG是手段。没啥技巧可言。手段很有限。磁珠,电容,屏蔽线。以及尽量合理的LAYOUT。

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2011-09-30 11:53

把这几个PPT看完,再去实验室DEBUG几次,基本就有眉目了。

再深一点,就是研究标准了。

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2011-09-30 11:53
@powercheng
把这几个PPT看完,再去实验室DEBUG几次,基本就有眉目了。再深一点,就是研究标准了。
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2011-09-30 12:29
学习了...师长。这对我来说是个薄弱的环节。期待师长更精彩的~
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2011-09-30 12:31
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2011-09-30 12:47
师长,请教你一个问题,在PCB排版中,那些元器件可以引起EMI或者最易形成干扰源?同时,在排版中如何避免,使干扰降低到最低?间距该如何等问题。
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2011-09-30 12:51
@笨小孩1114
师长,请教你一个问题,在PCB排版中,那些元器件可以引起EMI或者最易形成干扰源?同时,在排版中如何避免,使干扰降低到最低?间距该如何等问题。

所有电源走线都要尽量短

频率越高越不要过孔

尽量走直线

晶振要好好处理,太重要了。

变压器,地的处理。

开关器件的驱动电阻问题。

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bobery
LV.7
8
2011-09-30 12:51
@笨小孩1114
师长,请教你一个问题,在PCB排版中,那些元器件可以引起EMI或者最易形成干扰源?同时,在排版中如何避免,使干扰降低到最低?间距该如何等问题。
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2011-09-30 12:52
@powercheng
所有电源走线都要尽量短频率越高越不要过孔尽量走直线晶振要好好处理,太重要了。变压器,地的处理。开关器件的驱动电阻问题。

关键信号线RX,TX要地线伴随且尽量屏蔽,或者离开关器件晶振远一点。这些信号不要走的太长。尽可能短。

一般EMC文档里都会讲到的。

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wuzhonggui
LV.9
10
2011-09-30 12:56
@bobery
[图片]
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2011-09-30 13:08
@powercheng
所有电源走线都要尽量短频率越高越不要过孔尽量走直线晶振要好好处理,太重要了。变压器,地的处理。开关器件的驱动电阻问题。

师长,我贴个图。你帮我看一下,在这个排版中需要慎重注意?图在WORD文档里面。

TOP_244方案 

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10227
LV.7
12
2011-09-30 13:31

师长请教你,以四层板来说如果层与层铺铜厚度不同EMI是否有影响?

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fengxunshi
LV.5
13
2011-09-30 13:45

又见师长,

师长隐居的日子,电源江湖,好冷清哦,

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liyonghe
LV.7
14
2011-09-30 13:53
@powercheng
http://bbs.dianyuan.com/topic/720185
顶啊
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2011-09-30 13:58
总结得非常精练。。。。
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qi8903
LV.6
16
2011-09-30 14:16
@笨小孩1114
师长,我贴个图。你帮我看一下,在这个排版中需要慎重注意?图在WORD文档里面。[图片]TOP_244方案 
大哥里面整流桥和大滤波电容之间的那部分电路是不是为了提高PF值,能否帮忙讲解下原理,是不是所有的都可以这样用 啊 ,谢谢!
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2011-09-30 15:59
@qi8903
大哥里面整流桥和大滤波电容之间的那部分电路是不是为了提高PF值,能否帮忙讲解下原理,是不是所有的都可以这样用啊,谢谢!

整流桥和104/400v电容之间的那部分电路,填谷电路。用来提高PFC。具体原理可以看一下下面这篇文章。

基于填谷电路的恒流式高压驱动电源的设计 

讲的很详细。先看看,不懂我们在讨论啊。

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qi8903
LV.6
18
2011-09-30 16:06
@笨小孩1114
整流桥和104/400v电容之间的那部分电路,填谷电路。用来提高PFC。具体原理可以看一下下面这篇文章。[图片]基于填谷电路的恒流式高压驱动电源的设计 讲的很详细。先看看,不懂我们在讨论啊。

谢谢!

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powercheng
LV.9
19
2011-09-30 16:22
@10227
师长请教你,以四层板来说如果层与层铺铜厚度不同EMI是否有影响?

不知道你具体的情况。

一般来说,我们是这样的,当中两层都一样厚。

TOP和BOTTOM是2盎司。

这里涉及大面积铺地,地的分割。

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powercheng
LV.9
20
2011-09-30 16:23
@fengxunshi
又见师长,师长隐居的日子,电源江湖,好冷清哦,
没有隐居,是太忙了
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10227
LV.7
21
2011-09-30 16:32
@powercheng
不知道你具体的情况。一般来说,我们是这样的,当中两层都一样厚。TOP和BOTTOM是2盎司。这里涉及大面积铺地,地的分割。

我是分两个版本(layout是一样,只有铜量不同):

版本一:TOPBOTTOM2盎司,中间两层1盎司.

版本二:TOPBOTTOM2盎司,中间两层2盎司.

其中版本一EMI比版本二差很大,其原因为何?

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powercheng
LV.9
22
2011-09-30 20:31
@10227
我是分两个版本(layout是一样,只有铜量不同):版本一:TOP及BOTTOM是2盎司,中间两层1盎司.版本二:TOP及BOTTOM是2盎司,中间两层2盎司.其中版本一EMI比版本二差很大,其原因为何?

我从未遇到过此类问题。

可能是电容的问题。

另外,测试的结果是否具有一致性?还是个别板子。

因为,测试SETUP哪怕是差一丁点,结果差异很大这种事情是很常见的

传导和辐射都有几DB的误差。

 

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yuzixuan
LV.8
23
2011-10-02 23:27
希望楼主说说,关于EMC中磁珠,磁环的选型依据,参数如何确定?
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10227
LV.7
24
2011-10-03 07:56
@powercheng
我从未遇到过此类问题。可能是电容的问题。另外,测试的结果是否具有一致性?还是个别板子。因为,测试SETUP哪怕是差一丁点,结果差异很大这种事情是很常见的传导和辐射都有几DB的误差。 

所谓的电容是指层与层的间层电容吗?测试条件一样,误差达到10dB以上是正常吗?

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powercheng
LV.9
25
2011-10-06 19:49
@10227
所谓的电容是指层与层的间层电容吗?测试条件一样,误差达到10dB以上是正常吗?

是的

10DB不正常

辐射的偏差在4DB左右。

传导也差不多。

 

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10227
LV.7
26
2011-10-07 07:52
@powercheng
是的10DB不正常辐射的偏差在4DB左右。传导也差不多。 

感谢师长解惑

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