高频整流器和可控硅整流器的使用差别？

一般情况是 换用的高频整流器的功率不足  应该换用100%的同样的功率整流器 应该镀出来的的工件比可控硅整流器的效果好的多

输入整流桥后L+C滤波,输出加L平波.

当然,这里的C不是小容量无极电容,

是根据电源容量大小配置合理的L+C.

以上只针对高频电源镀硬铬而言.

常见普通高频电源用来镀硬铬不但慢,而且硬度不达标.

主要是工件在电化过程中析氢严重,铬化颗粒粗,往往还有常见的"白点"

使用普通的高频脉冲电源镀件在镀液中进行着金属的晶界腐蚀、

选择性腐蚀，应力腐蚀等综合性过程，其结果加剧了工件表面的微观粗糙程度。

同时，自腐蚀过程中的析氢在表面上生成超过平衡数量的吸附氢，加剧了镀层氢脆...

高频整流器和可控硅整流器的使用差别,你这问题产生是人为的,

现在的很多高频电镀电源并不重视这些.

价格是决定一切的.

至于其它的,你懂的....