louistian
1、 导线(通道):conduction (track)
2、 导线(体)宽度:conductor width
3、 导线距离:conductor spacing
4、 导线层:conductor layer
5、 导线宽度/间距:conductor line/space
6、 第一导线层:conductor layer No.1
7、 圆形盘:round pad
8、 方形盘:square pad
9、 菱形盘:diamond pad
10、 长方形焊盘:oblong pad
11、 泪滴盘:teardrop pad
12、 雪人盘:snowman pad
13、 V形盘:V-shaped pad
14、 环形盘:annular pad
15、 非圆形盘:non-circular pad
16、 隔离盘:isolation pad
17、 非功能连接盘:monfunctional pad
18、 偏置连接盘:offset land
19、 腹(背)裸盘:back-bard land
20、 盘址:anchoring spaur
21、 连接盘图形:land pattern
22、 连接盘网格阵列:land grid array
23、 孔环:annular ring
24、 元件孔:component hole
25、 安装孔:mounting hole
26、 支撑孔:supported hole
27、 非支撑孔:unsupported hole
28、 导通孔:via
29、 镀通孔:plated through hole (PTH)
30、 余隙孔:access hole
31、 盲孔:blind via (hole)
32、 埋孔:buried via hole
33、 埋/盲孔:buried /blind via
34、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
35、 全部钻孔:all drilled hole
36、 定位孔:toaling hole
37、 无连接盘孔:landless hole
38、 中间孔:interstitial hole
39、 无连接盘导通孔:landless via hole
40、 引导孔:pilot hole
41、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
42、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
43、 准尺寸孔:dimensioned hole
44、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
45、 孔位:hole location
46、 孔密度:hole density
47、 孔图:hole pattern
48、 钻孔图:drill drawing
49、 装配图:assembly drawing
50、 印制板组装图:printed board assembly drawing
51、 参考基准:datum referan
