• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定?

能否通过对工业级芯片的裸片进行重新封装使其达到军品的要求?
全部回复(5)
正序查看
倒序查看
六号桥
LV.5
2
2006-04-25 10:35
肯定不可能
0
回复
mofesli
LV.4
3
2006-04-25 11:05
@六号桥
肯定不可能
WHY??
0
回复
六号桥
LV.5
4
2006-04-25 11:07
@mofesli
WHY??
比如工作温度范围,重新封装一下能改变嘛?
0
回复
mofesli
LV.4
5
2006-04-25 13:01
@六号桥
比如工作温度范围,重新封装一下能改变嘛?
一直以为工作温度范围主要由封装决定~
明白了,谢谢~
0
回复
maildrf
LV.1
6
2006-04-26 13:33
@mofesli
一直以为工作温度范围主要由封装决定~明白了,谢谢~
军品的要通过国家认证的~~~~~  比如竣工产品质量保证体系认证委员会.


没有通过认证的即使指标(比如温度)达到了  也不能说自己做的东西是军品的东西.
0
回复
工程师都在看
【 DigiKey DIY原创大赛】基于永磁同步电机的矢量控制原理讲解
hello-no1
【 DigiKey DIY原创大赛】基于树莓派5B和CSI摄像头的手势控制---项目实操
北葵依旧菜
小巧、高效的连接产品，为小家电设计增添活力！
电源网-fqd
【 DigiKey DIY原创大赛】基于反激式开关电源的手机充电器设计（二）PCB Layout篇
砖一谈芯
【 DigiKey DIY原创大赛】自平衡莱罗三角形（四）- 程序结构及逻辑
地瓜patch
立
即
发
帖