解决MOS,IGBT散热问题是电源设计中遇到一个麻烦问题,但是需要从源头去解决,不是说发现热了去如何散热,而是要从设计角度去避免发热。
1 选择导热性好的绝缘片当然最好。一般现在的间隙填充材料耐高压性都比较好。所以0.2mm的导热绝缘片耐压600V以上没问题。
2 如果实在是过不了,陶瓷片是一个不错的选择,即绝缘,导热性又是普通绝缘片的上百倍。
是硅脂和硅橡胶吧~
硅脂那个不绝缘,是散热的
太好了,鼓掌支持