我现在的公司是做开关电源适配器,在生产过程中总有0.5%左右的元件虚焊和吃不上锡,因为SMD是外发加工,在过回流焊后有些PCB要经过几天甚至10左右才上线,因为PCB在过回流焊后已经氧化,再加上库存管理及空气氧化等原因造上不上锡问题,后来我司招了一个PCB Layout工程师,全部将PCB上的元件进行调整,说是原来的PCB与锡注方向不符合规则,并重新进行了排板,结果是虚焊和不上锡仍然没有改进,同时排版后生产线员工要调整作业手法导致生产效率下降了30%,同时说一下我公司的研发工程师是绝少到车间的,都是文职类工程师。
这个人认为如果一个PCB工程师不了解每个工厂的工艺习惯和设备状态就闭门造车,就大动手笔最终给企业造成了一些阴影。