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信号完整性方向，传输线问题三大点：反射、串扰、损耗。
本文讲反射，思维导图如下：
01
反射是不可避免的。
互连链路中瞬时阻抗一旦变化，产生阻抗突变，就会发生反射。下图为日常的版图设计走线：
阻抗突变在版图设计中不可避免，那为什么阻抗突变就会发生反射？
下图红色标记处为突变点，交界处（很短的距离差之内）的电流电压是有差值的，如果这时候没有反射，随着时间的积累，将产生巨大的能量场。
为了维持系统的平衡，交界处必须要发生反射，以此达到电压和电流的连续。
02
信号传输，阻抗突变处，一部分继续传输，一部分反射回源端，用传输系数和反射系数衡量这两种情况。
入射系数：
反射系数：
参考反射系数公式，可推出三种极端情况：
1.ρ=0，代表阻抗完全相等，交界处没有反射。
2.ρ=1，代表完全正反射，交界处产生幅值相同相位相同的反射波。开路端电压为两个电压之和。
3.ρ=-1，代表完全负反射，交界处产生幅值相同相位相反的反射波。突变处电压为0。
实际工作中，以此对应传输线端接的三种的情况：开路，短路，匹配。
一般情况，反射系数在（-1，1）范围内，也就是正负反射交替，这便是振铃现象。
视频讲解：反射
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既然阻抗突变不可避免，都有哪些情况？总结如下：
特别提一下过孔/桩线，随着产品的高速化，很多Stub都做了Backdrill的处理，来控制反射，优化阻抗突变。这里面对高速率产品有需要考虑PCB工艺的误差。
至于什么时候考虑Backdrill，可以参考经验公式，一般PCIe GEN4就需要做背钻处理了。
那是不是传输链路中一有阻抗突变是不是就考虑端接？也就是说什么情况需要管控？
参考相关经验公式：
04
其实在设计规范文档，也给出相应的管控方案。比如会给出相应拓扑结构，以及各种拓扑结构端接的阻值，来做阻抗匹配，抑或是从DDR3开始有的ODT功能，通过端接电阻，来吸收能量，抑制反射。
端接的形式有多种：串联端接，并联端接，RC端接，戴维宁端接等。
串并联端接，简单来说，就是串联一个电阻，使源端阻抗和传输信特性阻抗匹配，抑制反射。
戴维宁端接通过上拉或下拉的端接，抑制振铃，但会增加功耗。
RC端接中的电容就是管控功耗，但增加的电容会对信号质量产生影响。
除了电路上的管控，PCB板级中版图设计的优化也可以减小阻抗突变，典型的处理方式就是器件邻平面层进行挖空（Voiding）。
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讲到最后，那反射的危害有哪些？
任何对高速信号完整性产生危害的因素，我们都要进行管控，有些危害不可避免，我们所要做的就是优化和保证危害在链路的合理范围之内，不过度设计也不过度试探风险的底线。
其实信号完整性的管控，应该是多方面的，从开始原理图或者芯片端设计，到PCB板级的部分，再到终端测试和验证部分，是整个系统级的管控。