在PCB的EMC设计考虑中，复杂的项目系统我们需要使用PCB的多层板设计。就需要注意层的设置;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素，我在前期讲过开关电源的PCB设计更是如此！
PCB设计的架构模型
PCB的EMC设计的关键是：尽可能减小回路面积，让回流路径按照我们设计的方向流动！
而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?
一、PCB层的设计思路
PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对消或最小化。
1.单板镜像层
镜像层是PCB内部临近信号层的一层完整的敷铜平面层(电源层、接地层)。
主要有以下作用：
(1)降低回流噪声：镜像层可以为信号层回流提供低阻抗路径，尤其在电源分布系统中有大电流流动时，镜像层的作用更加明显。
(2)降低EMI：镜像层的存在减少了信号和回流形成的闭合环的面积，降低了EMI;
(3)降低串扰：有助于控制高速数字电路中信号走线之间的串扰问题，改变信号线距镜像层的高度，就可以控制信号线间串扰，高度越小，串扰越小;
(4)阻抗控制，防止信号反射。
2.镜像层的选择
(1)电源、地平面都能用作参考平面，且对内部走线有一定的屏蔽作用;
(2)相对而言，电源平面具有较高的特性阻抗，与参考电平存在较大的电势差，同时电源平面上的高频干扰相对比较大;
(3)从屏蔽的角度，地平面一般均作了接地的处理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果远远优于电源平面;
(4)选择参考平面时，应优选地平面，次选电源平面;
二、磁通对消原理理论
根据麦克斯韦方程，分立的带电体或电流，它们之间的一切电及磁作用都是通过它们之间的中间区域传递的，不论中间区域是真空还是实体物质。
在PCB中磁通总是在传输线中传播的，如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径，则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的，这时它们相互叠加，则得到了通量对消的效果。
三、磁通对消的本质
磁通对消的本质就是信号回流路径的控制，具体设计思路图如下：
四、右手定则解释磁通对消效果
如何用右手法则来解释信号层与地层相邻时磁通对消效果，解释如下：
(1)当导线上有电流流过时，导线周围便会产生磁场，磁场的方向以右手法则来确定。
(2)当有两条彼此靠近且平行的导线，如下图所示，其中一个导体的电流向外流出，另一个导体的电流向内流入，如果流过这两根导线的电流分别是信号电流和它的回流电流，那么这两个电流是大小相等方向相反的，所以它们的磁场也是大小相等，而方向是相反的，因此能相互抵消。
注意：对于2层板和4层板的设计目前我们从应用的角度来看，我相信大多数电子工程师在设计应用上基本问题不大！
简单说明一下如下：
我提供参考建议如下：
●2-4层板布线，尽量用专门一层作为地平面；有利于减小高频噪声。
●良好的接地线宽度必须>100mil；（1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm）
●<100mil地线宽度只能作为电气接地；
●地线尽量避免跳线、过孔连接或通过单一过孔连接；
●当地线和其它线路冲突时优先地线走线。
五、对于六层板设计我通过如下实例进行分析
1.对于六层板，优先考虑方案3
我进行PCB的架构分析：
（1）由于信号层与回流参考平面相邻，S1、S2、S3相邻地平面，有最佳的磁通抵消效果，优选布线层S2，其次S3、S1。
（2）电源平面与GND平面相邻，平面间距离很小，有最佳的磁通抵消效果和低的电源平面阻抗。
（3）主电源及其对应的地布在4、5层，层厚设置时，增大S2-P之间的间距，缩小P-G2之间的间（相应缩小G1-S2层之间的间距），以减小电源平面的阻抗，减少电源对S2的影响。
3.对于六层板，备选方案4
我进行PCB的架构分析：
对于局部、少量信号要求较高的场合，方案4比方案3更适合，它能提供极佳的布线层S2。
4.最差EMC效果，方案2
我进行PCB的架构分析：
此种结构，S1和S2相邻，S3与S4相邻，同时S3与S4不与地平面相邻，磁通抵消效果差。
我对于多层板的PCB设计架构思路总结：
PCB层设计具体原则：
（1）元件面、焊接面下面为完整的地平面(屏蔽)；
（2）尽量避免两信号层直接相邻；
（3）所有信号层尽可能与地平面相邻；
（4）高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面。