其实我们电子产品往往60%以上都出现在电子线路板的PCB设计上。好的PCB设计需要相关的理论及实践经验。本文档提供开关电源的PCB设计思路给电子设计爱好者参考！
1.PCB设计总体原则
*拓扑电流回路最小化；脉冲电流回路最小化。
*对于隔离拓扑结构,电流回路被变压器隔离成两个或多个回路（原边和副边）,电流回路要分开最小化布置。
*如果电流回路有个接地点，那么接地点要与中心接地点重合。
*实际设计时，我们会受到条件的限制；2个回路的电容可能不好近距离的共地！设计的关键点：我们要采用电气并联的方式就近增加一个电容达成共地（如上图）。
2.PCB-Layout-高频走线（FLY为参考例）
A.整流二级管，钳位吸收二极管，MOS管与变压器引脚;这些高频处引线应尽可能短，layout 时避免走直角；特别是RCD回路吸收二极与MOS管的距离对产品的辐射影响会达到10dB以上！！以下用测试数据进行补充说明。
B.MOS管的驱动信号,检流电阻的检流信号,到控制IC 的走线距离越短越好；
C.检流电阻与MOS和GND 的距离应尽可能短。
案例-实验测试例：RCD回路影响，RCD回路及吸收二极管与MOS的距离位置影响。
RCD吸收回路增大且吸收二极管远离MOS管放置；PCB如上，测试EMI数据如下；
EMI-辐射测试结果35MHZ-50MHZ出现超标的频点；
RCD吸收回路最小且吸收二极管靠近MOS管放置；PCB如上，测试EMI数据如下；
EMI-辐射测试结果35MHZ-50MHZ有较好的设计裕量；EMI测试OK!!
原因分析：主开关管漏极为强干扰源， RCD吸收用以减弱此干扰能量，RCD越靠近漏极辐射能量则越小。
实验结果：不同RCD吸收回路布局布线，垂直方向辐射相差10dB以上。
3.PCB-Layout-接地方法（FLY为参考例）
初级接地规则：
A.所有小信号GND与控制IC的GND相连后，连接到PowerGND（即大信号GND）；
如果IC还有辅助绕组的线路：连接方法为所有小信号GND与控制IC的GND相连后,与辅助绕组的输出电容地相连，然后与辅助绕组的地相连，再连接到Power GND（即大信号GND）；
注意不好的地设计容易出现EMC-Surge的问题！！以下进行分析。
B.反馈信号要独立走到IC，反馈信号的GND与IC的GND 相连。
次级接地规则：
a. 输出小信号地与相连后，与输出电容的的负极相连。
b. 输出采样电阻的地要与基准源（TL431）的地相连。
案例-浪涌测试例：PCB按如下回路路径顺序IC无故障；且能通过更高的Surge。
系统的共模浪涌测试是我们系统故障和IC不良的主要原因；在实际生活中，我们的电子产品通过AC供电时，也是共模雷电导致产品的故障！
① 一次侧的部分:
Ground路径顺序：大电容的Ground →Current sensor→一次侧变压器辅助绕组Vcc电容的Ground→PWM IC 外围组件的Ground→PWM IC 的Ground→光耦的地。
② 一次侧和二次侧的Y电容路径:
大电容的Ground →Y-Cap→变压器次级的Ground
③ 二次侧的部分:
二次侧Y-cap 的出脚→二次侧变压器的Ground→二次侧输出电容的Ground→TL431的地。
从上面的设计可以看出我们的系统其重要的控制信号和关键的IC是被保护起来！好的PCB设计思路提高了产品的可靠性设计！
案例二浪涌测试时，电源输出保护。系统不能正常工作！
客户使用内置MOS-IC方案，并且IC我很熟悉-直接给出处理方案；解决问题！参考如下：
图中浪涌干扰电流：电流穿过光耦的杂散电容流入IC的控制脚；能注入一个非常大的电流造成C脚误动作/电源保护;严重时就会损坏IC;我们优化成图示PCB布局布线及增加300R电阻；即在光耦连接到C脚串联一个300W电阻减少电流脉冲对IC起到保护。实际客户的PCB的走线及该引脚没有设计串联电阻；我将客户出现的问题情况对比如下图：
在PCB布线比较差的电路图中：
电流流过变压器的耦合电容（初级和次级耦合电容）和Y电容，电流流过C脚的电容地和IC的地之间的连线，连线上有杂散电感，造成电压下降，将显示在C脚的电压上（共模阻抗耦合）这就导致了IC的保护动作，电源输出保护！
原因分析：IC的GND没有进行单点连接和减小布线时的回路面积。
验证结果： 通过增加300电阻和PCB布局优化验证测试共模6KV都OK!
4.减小回路面积和单点连接；EMC中关键术语参考如下：
减小布线时的回路面积/环路面积参考图
常用设计电路IC-GND的单点连接参考图