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相信很多同学在画PCB时都有过封装画错的精力，不是画大了就是画小了，甚至是器件有遮挡，导致PCB制板回来后器件焊接不上，只能手动飞线，严重时导致整个板子报废，比如下面图中的U8，封装就画小了，导致芯片焊接不上去。
有没有简单方法来提前检查PCB封装，避免采坑呢？
当然有啦，先说结果，后说教程。
结果部分
我们可以把PCB先按照1:1的比例打印到纸上，然后把器件在纸上面摆一摆，这样就能大体判断封装画的对不对了，不对的画再修改，改正确后再投板。下图是打印在纸上的PCB，芯片放在上面对比是非常合适的。
板子回来后尺寸也是刚好合适，成功避免采坑。
教程部分
我们以Altium Designer为例，介绍打印过程。
文件-页面设置-缩放比例-1-高级-删除底层（先打印顶层，再打印底层，打印底层时要选择镜像：高级-bot要镜像）
文件-页面设置-预览-打印
导出为PDF就可以直接打印啦。
下面是制板回来的结果，是不是非常简单呢？
