写在前面：电路设计的软件有很多种，笔者之前习惯使用Altium designer软件，最近有幸接触Allegro cadence，可谓从零到一做设计，现将自己从设计流程的角度出发，就如何“三步”完成电路设计的经验分享出来供参考。
本篇讲解第二步：PCB绘制。
- 制作元器件封装
上篇文章中提到原理图中元器件有三个重要属性-位号Reference、封装PCB Footprint、参数值Value，位号及参数值是文字属性可以任意修改，但封装是需要事先绘制的，一般在原理图库绘制之前，在Create new part时即可输入封装文件名。同Altium designer软件类似，在Allegro软件中有部分元器件封装库，路径（注意盘符号）：D:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\pcb_lib\symbols。这些封装库仍然是不够的，有时需要工程师建立自己的封装库，本篇仍以AS393MTR-G1为例讲解如何建立封装库。
建立封装库有两种方式：
1.1导入法，从资源网站上下载器件ECAD模型，生成封装库。以下资料是从贸泽电子商城下载的，找到OrCAD_Allegro16，点击BuildFootprint.bat依次生成焊盘文件、封装文件。
将生成的Pad文件、dra文件、psm文件复制到一个大的公共封装库里方便在原理图中调用。
1.2新建封装库。首先需要绘制焊盘，需要用到的工具为Pad Designer，根据元器件规格书上尺寸信息设定相关参数，值得注意的是，solder mask与paste mask也需要设置，solder mask为阻焊层，尺寸信息需要略大于焊盘，一般每边增加0.1mm；paste mask设置与begin layer相同即可。
以上焊盘信息设置完成后，点击File-Save as，存放在公共封装库中，为下一步绘制完整封装做准备。
打开PCB Editor软件，选择Allegro PCB Design GXL或者Allegro PCB Librarian XL都可以，点击OK进入到界面。
进入界面后点击File-New，Drawing Type选择Package symbol，然后取一个一目了然的封装名，点击OK。
接下来设置图纸参数，其中最主要的是尺寸单位设置、网格大小的设置、字体的设置。点击Setup-Design Parameters，打开对应界面进行设置。
接下来完成库文件路径的设置，如果路径下已有默认库文件，则删掉原有的，重新添加新建库。
以上为图纸设置，接下来放置焊盘制作封装。制作封装必须包含两个关键参数，1.焊盘PIN与原理图PIN相对应：点击Layout-Pins，在右侧Options-Padstack栏中选择刚刚创建的焊盘，放置8个，利用Move指令输入各个焊盘中心点的坐标将焊盘摆放在相应位置；2.位号：点击Layout-Labels-RefDes，右侧Subclass选择Silkscreen_Top，在编辑界面输入#REF；3.丝印：放置在Package Geometry_Silkscreen_Top层，画出器件轮廓及PIN1位置用于防呆；4.其余皆为辅助参数不强制画出，Package Geometry_Assembly_Top：装配面，Package Geometry_Place_Bound_Top：器件放置区域，编辑此层可以设置元器件高度。
点击保存，至此封装制作完成。
2.为原理图中元器件选择封装
打开绘制好的原理图，打开元器件属性编辑页面，为元器件选择创建好的封装。
3.导出Netlist文件
如何从原理图生成Netlist文件已在前一篇文章中写明，参考：
https://www.dianyuan.com/eestar/article-6061.html
4.新建PCB工程
打开PCB Editor工具，选择Allegro PCB Design GXL模块，点击File-New，Drawing Type选择Board，然后输入PCB名称，点击OK，进入图纸主界面。
5.PCB图纸设置
同1.2类似，点击Setup-Design Parameters，打开对应界面进行设置，最主要的是尺寸单位设置、网格大小的设置、字体的设置。
同1.2类似，完成库文件路径的设置，如果路径下已有默认库文件，则删掉原有的，重新添加新建库。
6.绘制PCB板框
PCB板框层为Board Geometry_Outline，在此层绘制出封闭图形，本篇以圆形板为例。
7.将Netlist文件导入PCB
点击File-Import-Logic，选择对应配置，点击Import Cadence，导入时如果报错了，需要返回检查原理图设置或者PCB中的封装库路径设置，然后再重新导入。
8.放置元器件
点击Place-Quickplace，可以选择器件围绕PCB方式及放置层,点击Place-OK。
9.PCB间距规则设置
10.PCB布局及走线
10.1元器件排布：将元器件按要求均匀排布。
10.2连线
点击左侧工具栏Add Connect或点击Route-Connect连线，走线参数可在Options工具栏设置，一般设置走线层、走线线宽、走线角度。
10.3添加过孔
不同于Altium Designer软件，cadence16.6中过孔需要手动绘制并添加，绘制工具为Pad designer，和制作通孔焊盘的方式类似，本次设计使用的过孔尺寸为内径0.4mm，外径0.8mm。
以上过孔设置完成后保存在公共PCB封装库中，接下来在PCB Editor中导入过孔。点击Setup-Constraints-Physical，点击Vias空白区域，左侧栏内包含刚刚建立的过孔VIA04X08，双击VIA04X08就会跑到右边，点击OK即导入过孔。
10.4添加泪滴
点击Route-Gloss-Parameters，弹出对话框，只勾选Fillet and tapered trace一项，其余不选，点击Gloss。
10.5铺铜
点击Shape-Global Dynamic Shape Parameters进行铺铜设置，如果重新设置后需要更新铺铜则点击Force Update，设置完成后点击Apply-OK。
接下来点击Shape选择铺铜形状，本例我选择圆形铺铜，右侧Options栏会出现铺铜设置选项，关键的因素有：铺铜层选择，动/静态铜（一般选动态），铺铜网络，完成这些设置后放置shape或者绘制shape，先选择在顶层铺铜，按照同样的设置方式在底层铺铜。
10.6移除死铜
铺铜完成后发现有些地方的铜没有任何电气连接，即“死铜”，有两种方法可以解决，方法一：在“死铜”处加过孔赋予其网络节点，方法二：删除死铜，点击Shape-Delete Islands，选择想要去除的“死铜”即可移除。
10.7修改位号显示
在建立元器件封装时Ref Des层的text即对应位号信息，如果PCB Layout阶段修改位号信息，可点击Edit-Change打开Options编辑栏，选择想要的字体（注意需要在设置栏提前为字体编号）后点击text类型的文字即可。
经历这么多步骤之后，PCB绘制就完成了。后续再更新下一步：导出制板文件。