一、传统反激式开关电源开有很多固有缺陷，如：
- 开关管工作在硬开关状态，上升沿开关损耗大
- 变压器漏感无法完全避免，只能通过RCD吸收，白白损失功率
- 频率无法做高，因为频率越高，开关损耗越大，RDC造成的损耗占比就越大
- 体积大，无法满足新兴市场，如手机大功率快充充电器、超薄电视机、超薄电脑充电器
由于以上几点，导致反激拓扑应用场景大大受限。
二、针对以上问题，本文分享一种软开关反激式开关电源，简化图如下，优点：
- 主开关管工作在软开关状态，即，MOS打开之前DS两端电压为零，降低开关损耗
- 重新设计RDC吸收电路，在退磁时回收漏感能量并重新传递给次级，降低损耗
- 因为主开关管工作在软开关状态，可以将频率设置得很高，如500KHz，大大减小电源体体积
- 次级整流器工作在ZCS模式
- 内置升压供电电路，在输出宽电压范围内（如3.3-20V），保证芯片稳定工作，且省去了LDO降压损耗
- 满载效率大于94%
本控制器是一种过渡模式有源钳位反激控制器，配有先进的控制方案，能够显着减小无源组件的尺寸，从而实现更高的功率密度和更高的平均效率。能驱动高达1 MHz的高频AC / DC转换器。
ACF控制器旨在针对低侧主开关自适应地实现目标全ZVS或部分ZVS条件，并在较宽的工作条件下将循环能量降至最低。 由于上管导通时间逐周期校正，因此自动调谐消除了因组件公差，输入/输出电压变化和温度变化而导致丢失ZVS的风险。
三、市场方案举例：
下面这个就是RAVPOWER的45W超薄充电器
（我不是在打广告，只是我平时在用这款，出差携带非常方便，支持目前市场上大部分手机电脑充电协议）
下面是充电器上的丝印，
输出电压分档：5V、9V、12V、15V、20V
拆机：
内部采用的就是有源钳位反激架构
采用了PCB变压器，才使得厚度如此薄
并且还有很大一部分空间闲置
看下图，上面四个电解直径是8mm ，对比厚度真心薄
PCB变压器上集成同步整流电路
这里我有个疑问，不知有没有大神帮忙解答一下：
光耦采用了亿光的EL1018，但对比目前使用比较多的适配器光耦型号中，EL1018的温度特性是最差的，CTR随温度变化特别大。为什么不用东芝的383，难道紧紧是因为价格？
四、方案设计分享
这段时间我正在做一个65W小体积方案，输出5-20V，
支持小米、华为、苹果、OPPO、VIVO等大部分手机及近两年新出的支持PD协议笔记本电脑
用的就是这个芯片，给大家分享测试波形先：
开机波形
1号黄色：原边电流波形
3号紫色：下管PWM波形
4号绿色：下管DS波形
展开中间
1号黄色：原边电流波形
2号蓝色：上管PWM波形
3号紫色：下管PWM波形
4号绿色：下管DS波形
展开末端
1号黄色：原边电流波形
2号蓝色：上管PWM波形
3号紫色：下管PWM波形
4号绿色：下管DS波形
5V满载波形
1号黄色：原边电流波形
4号绿色：下管DS波形
漏感能量几乎完全都回收利用起来，可见在Toff期间，下管VDS一点尖峰都没有
65W满载波形
1号黄色：原边电流波形
2号蓝色：下管PWM波形
3号紫色：上管PWM波形
4号绿色：下管DS波形
下管导通前，DS电压已经降至零（准确的说是接近0，一般4-8V左右）
满载频率300K左右，变压器用的RM10，如果用PCB变压器的话，频率还要设置更高
变压器设计：
变压器设计比较复杂
这里用了一款专用设计工具
对设计工具感兴趣可以留言邮箱，我抽时间发给你们
PCB设计：
因为频率比较高，上下管皆用了氮化镓MOS
如果大家对我做这个方案感兴趣，可以留言邮箱，我把原理图发给你们
因为平时上班比较忙，收到留言当天不一定有时间，一般1-5天内我会抽时间给大家发哈。