我们在EMC基础（十）中曾讨论过当共模干扰进入产品时，因为线束和走线的阻抗不一致，将会导致共模干扰转变为差模干扰，本文以一篇实例进行说明。
实验布置图：
实验标准：
实验现象：
在CBCI实验时，测试频点40MHz,27.12MHz时出现读卡失败。
实验现象分析：
不论是BCI和RI抗干扰类实验，产品被干扰路径通常包括孔洞，缝隙和线束（金属外壳），本产品是非金属类产品，由于已经成型，外壳整改的成本相对角度，首先从线束角度出发，产品的线束包括电源，GND，CANH，CANL四根线束，对于线束的处理，包括端口增加共模电感，滤波电容，线束屏蔽（360°环接地，避免出现猪尾巴效应）。
1 对于CAN接口电路，已经选用了共模电感，其在10MHz-100MHz呈现了较高的阻抗，对于滤波电容，由于CAN电路的对于上升沿下降沿的要求，无法对滤波电容再做增加处理，
2.对于电源接口电路，已经有了共模电感和滤波电容，而电容和共模电感的对于异常工作的频点都有较好的抑制作用。
由于是27MHz,40MHz出现工作异常，通常100nf该频点已经呈现很低的阻抗（当然不同电容厂家的参数特性是不一致的，需要具体看）。
分析进行到这里，貌似进入了死胡同，从整改方向来看，还可以对线束增加屏蔽，但是产品的4根线束又都无法增加屏蔽层，该路径也是无效。我们再来看线束接口处，我们注意到接口处存在一颗TVS管，我们在EMC基础（十）中分析过，对于共模干扰，差模电容的滤波只能降低电源线束处的能量，对于GND线处是没有作用的，有没有一种可能，由于GND线上的干扰，触发了TVS管工作，从而导致后端供电不足，基于这个猜想，我们拆除这颗TVS管，发现产品工作正常了。
总结：就该实验而言，我们可以采取的措施还有很多，比如产品金属外壳屏蔽，线束屏蔽，但是对于实际产品而言，这两种措施是无法实施的。对于各类实验，我们都要形成一个整改套路，然后依次施加进去。EMC的问题，绝大多数都是共模干扰的问题，差模干扰会形成磁通对消，降低了整体干扰，CEV是个特例，差模信号通常能够检测到。
个人创建了一个电磁兼容群，希望认识到更多的技