EMC设计一些杂想

祝大家周末愉快。

首先聊一聊当前的就业情况,今年的汽车行业竞争更为激烈,经济不景气,能有一份合适的工作不容易,不能轻易离职,在这个阶段,我们更加需要提升自己的技能,让自己成为别人不可替代的一员,这样才能让自己立于不败之地。当然,在提升自身不可替代性的同时,如何合理的开展第二职业,也是至关重要的,有的人可能会开启抖音,微信直播,其实个人觉得这些都是不错的选择,能好好的生存下去才是最重要的。

近期对EMC整改有了一些新的认识,下面分辐射和抗扰两大类聊一聊。

首先,对于辐射类问题,辐射主要两个方面,一个是线束,一个是壳体本身,我们可以从这两方面入手。

通常认为几百兆的信号,线束辐射出去的可能性较大。

  1. 对于线束,最为直接有效的方法便是,拔除线束,即根据当前现有的测试频点,先拔除最可能的线束,如果拔除该线束之后,测试结果有明显改善,说明辐射是由该线束引起的。但是,这并不能说明就是由该线束对应的信号引起的,因为线束本身会耦合其他的信号辐射出去,这点需要注意。如果将信号都拔除后,仍然没有效果,那么剩下的就是主连接器,除了给产品供电的必要线束外,其他线束也都可以通过手工退pin的方式进行一一排查,通过以上的办法,将会得到以下结论:

1.如果去除某跟线束有效,那么问题就会定义在该根线束相关的信号上,或者跟该线束接近的干扰源;

2.如果所有的线束都去除了,只剩下电源和产品能够工作必要的线束以外,那么问题就是该电源线束和必要的线束。

3.有了以上的结论,就可以从两方面下手,第一从连接器(接地,挡墙设计)或者接口滤波电路入手,第二从对应的干扰源入手,对待干扰源,如果该干扰源来自于线束本身信号,那只能开展频,或者更换频率,如果是来自该信号的谐波,那么滤波和展频策略都是有效的。当然自身的差模信号,如果GND平面处理不好,也是引起GND的泄露,导致共模干扰,这个时候如果信号是带有屏蔽层的,需要考虑屏蔽层的情况;如果是来自其他信号的干扰,往往是共模干扰居多,这个时候除了对该干扰源本身一致和在layout上,增加距离以外,差分信号的共模电感,单端信号的滤波都是极为重要的;但是如果该干扰干扰到GND了,那就只能通过接地外壳处理。两者没有谁是最好的,看怎样合适怎样着手。

  1. 对于1GHz以上的信号,我们可以重点查找结构体本身的泄露点,这个时候铜箔就可以发挥一定的作用,通过有效封堵,可以有效找到泄露点,当然了1GHz以上的信号窄带居多,往往干扰源容易判断,但是不容易解决,可以按照差模信号解决办法,或者进行GND的隔离进行操作验证。

对于抗干扰类的问题,首先需要结合软件判断是哪部分出的问题,定位好问题,同时根据实验自身特点,判断是怎么干扰到产品的,是线束,缝隙还是通过GND传导进入的。如果线束途径,根据信号本身特点,若是共模信号,采取一定的共模滤波,如果是涉及到GND线束,跟壳体的接地是不错的选择,当然这是从接口电路做的处理,对连接器本身,我们也是可以按照辐射的办法进行类似处理,挡墙和接地是很好的选择;如果是通过缝隙进入,那么如何减小这个缝隙就成为了重点,密封胶条,减小孔径都是可以考虑的;如果是通过GND进入的,需要判断是哪部分的GND,如果是金属外壳,那么就需要增加壳体跟大地的连接,同时加强壳体的导电连续性,如果是靠近连接器处,那么连接器的接地就变得尤为重要了。如果硬件措施都是无效,通过前期软件问题的定位,怎么增加功能模块的抗干扰特性也是可以值得考虑的。

 

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