对于没参加工作的小伙伴来说，很少能接触到高功率的项目，特别是要求在PCB上过高电流的实例。
今天就和大伙聊一聊怎么设计PCB，才能满足100A的要求。
首先要知道PCB都是通过整张铜箔来实现线路流通的，常规的铜箔厚度有
1oz, 2oz, 2.5oz, 3.5oz, 4.5oz ，一般来说1oz和2oz是最为常用的。
理论上铜箔的厚度越厚，成本就越高，但载流能力就越强！
关于铜箔的厚度和载流能力之间的关系，可以看下面的表格1，或者可以去看核桃之前写的文章：
表格1
1OZ=35um，1.5OZ=50um，2OZ=70um
从表格1中我们可以知道，即使铜箔做到2oz，要想过6A的电流，线宽也要做到2.5mm，虽然这是理论保守值，但是也要考虑温升的情况和环境温度的影响。
所以，想要PCB能过100A的电流，不可能无限制的加厚铜箔和线宽（板子空间限制），故单单从铜箔入手是远远不够的，那该怎么做？
一：PCB开窗
加厚铜箔，PCB的制板费用会直线上升，所以我们除了加大线宽外，我们还可以给PCB的整块铺铜做开窗处理，如下图所示：
开窗的好处显而易见
（1）后期可以做加锡处理，增加载流能力
（2）增加板卡的散热效果，使板子的温度能有所控制
（3）为后期贴铜片/铜条预留位置
二：通过过孔联通表层和底层铜皮
如果表层的铜皮能利用上的话，那完全可以通过过孔的方式联通表层和底层的铜皮面积，使整个载流的有效面积增加，如下两图所示：
三：在开窗区域焊接铜片或铜条
这就是PCB为什么要做开窗处理的原因，要想过100A的电流，加入SMT贴片铜条/铜片至关重要，按照载流能力比例来看的话，大部分电流都是由铜片/铜条来承担了，而PCB铜皮主要还是起到一个载体和散热的作用
实际上SMT贴片铜条/铜片可以按照铜排的方式来进行载流能力的计算
计算方法如下：
根据热损耗和牛顿散热公式来计算：
R=ρl/s，--------------公式1
P=I²*R，--------------公式2
结合公式1和公式2，可得：
P=(12*ρ*L)/S=(12*ρ*L)/(W*H)，--------------公式3
其中，P为功率，ρ为电阻率，I为电流，R为电阻，L为铜排长度，铜排截面积(S=W*H）
牛顿散热公式：
P=Kt*A*τ=Kt*2*L*(W+H)*τ，----------------公式4
其中Kt表示铜排表面综合散热系数（单位W/m²K）一般取4.5,A为有限面积且A=2*L*(W+H)，τ为温升（单位℃）镀锡铜排一般允许的最高温升为65℃，相应的国标文件也有表示，如GB 14048.1-2012
最后综合公式3和公式4可得：
以上就是铜排载流量相关的计算公式（适用于SMT铜片/铜条）。
在实际项目中，很少采用单根长铜条直接焊接在PCB上，一般都是采用多根短铜条来实现目标载流量，因为单根长铜条在高温加工时容易弯曲变形，直接影响焊接效果，降低整体的载流能力。
除了以上的方法，我们还可以通过国标文件进行查询，如GB 7251.1-2013
最后，在实际的项目中，我们除了利用公式来计算除理论值之外，我们应该以实际的测试结果为准，根据项目的需求来选择合适的铜排参数。
好了，这章就先写到这吧！