支持,单管与模块从芯片面积和散热条件根本没有可比性50A/1200V的IGBT芯片面积大约为100而60A1200V单管的芯片面积为40  散热面积就更不用说了,至于说并联,恰当的比喻就是没有困难创造困难.有谁把单管焊机(400A以上)做到了2000台以上,请站出来,一台两台样机就不要说了.

抛开数字化不说,国内做多功能焊机的不多,瑞凌的251系列无疑是成功的,那么青岛中智和后来的海越力源的失败又能说明什么呢?

6月4日