我们做过高压钠灯镇流器,确实会出现波峰焊,手工焊接控制不佳出现在加电测试阶段即爆裂现象!如以前没有出现这类现象,建议你可以直接找到该元件供应商协助你分析!有可能该批元件性能偏差较多?防静电措施还是在应用一些特殊要求元件时加以特别注意!

该MOS管是表贴件?查看一下该管的使用条件及焊接温度特性指标!分立件的MOS管在我公司内一般都不允许过波峰焊,完全以手工焊进行!回流焊情况下还未听说有这种情况,可能其他朋友能提出一些建议?另外除正常生产线上以外,如元器件筛选过程是否满足防静电措施?生产线的防静电措施贵公司是如何进行测量和监控,其指标依据是什么?防静电应考虑全面一些,从元器件包装,存放,拿取,焊接,板子测试,测试仪表仪器接地,防表电环的测试(你那里不会是那种所谓的无线式静电环吧?)包括组装完成后的PCBA防静电措施,整机装配过程,工作环境防静电措施如何,是否满足正确的防静电接地要求?各个环节的是否详细说明了防静电操作的指导书?我还是怀疑是静电软击穿,这种情况在上电测试时指标仍能达到指标,但在工作一段时间后就会出问题,而且工作性能越来越差!

在电路设计上可能出现的问题我觉得不会太大!但还是要提警你检查一下元器件焊接过程是如何控制的?在我这里的组装过程需要对该类元器件的采用严格的防静电措施,尤其是烙铁温度及接触焊接时间的控制!其他还有在PCBA装配时该类元器件是如何固定的(除了直接短脚焊于PCB上的情况)?引脚外引线是否有套管防护?有散热措施否?

补充一下,还有个地方请你务必联系:    北京有色金属研究总院测试中心(北太平庄)010-62054710    可以打听一下!    还有北京新街口那里有个你所相关的标准管理所!(单位名称具体地点想不起来了!)

哥们,请问你是个人需要还是公事公办,建议公事公办!去电子标准化所(原电子部四所,北京雍和宫)或者是去找国家检验检疫局(北京知春路),电话在114查即可!

silicones你好:    看了你所提的问题我想尽我最大可能与你进行探讨:    1.清洁剂(又称清洗剂):多指你所说的洗板水,这种物质成份较多,一般在使用时应配合焊料(焊膏\助焊剂\焊锡丝)中的成份来选择,特殊情况下应按焊料供应商提供的配对使用为好,水溶性较多,也有些可以直接采用酒精或纯净水进行清洗!我们通常使用阿尔法的产品(焊膏\焊条\助焊剂\清洗溶剂).    2.免清洗焊膏:焊膏(solderpaste)即指经过焊接后能够与PCB焊盘/元器件引线结合形成焊点的合金物质,其主要成份含金属颗粒(即主要焊料,又称焊料球)/焊剂/溶剂等,免清洗焊膏在此特指不同以往含有松香型活化剂(多需含有CFC成份),以避免在焊接期间造成焊盘/焊点的污染及残留物过多,都会采用清洗工序!现在大多数的焊膏均已是免清洗焊膏!    3.关于SPM我不太了解,但对应于您提的问题,应指STENCIL(称为焊膏印刷模板),其基本材料以铜质/不锈铜/高聚合物为主流,都是委托专业模板厂家制作,所需文件以PCB设计的焊盘图形为准,选择使用时应由组装厂家帮助进行STENCIL的开孔设计及模板类型/厚度选择及主要模板加工工艺(化学蚀刻/激光/激光加化学处理/电铸成形)!    4.未焊好的部位的处理应考虑产品类型,在板级电路组装过程中一般不需低温防护(主要原因是PCB基板材料/元器件温度特性决定),必要时(如周边有对温度敏感的元器件或部件)在周围采用高温遮蔽胶带进行防护后再进行焊接操作或高温处理!    5.敷形涂敷(conformalcoating)不仅仅是防潮,还会有对元器件防护/导热和加固作用,一般进行这项工艺都需要对涂敷元器件/PCB清洁度要求较高,所选择的材料要根据最终应用目的也确定,具体应用请你查找看是否能够对您有所帮助!

Derbyzhi请注意:  由于短信中无法写那么多,现将你的问题在此回答:  1、PCBASSEBMLY的两类  (1)通孔插装工艺(THT—ThroughHoleTechnology):适用于全部采用轴向、径向元器件(最常见的带有直形引线的那种),其基本工序可按照元器件成形—按工位分配元器件—人工插装或机器自动插装—过波峰(单波或双波最为常见)焊接—剪脚—检修—清洗(一般都会有)—检验—测试—装配!该类工艺适合于单面PCB设计的电路,否则的话还必须增添手工焊接工序:)  (2)表面贴装工艺(SMT—SurfaceMountTechnology):其类型大致又可分为纯表贴、混和表贴两大类型,    A、纯表贴基本工序:焊膏印刷—元器件贴装(人工或自动设备拾放)—焊前检—回流焊(多种焊接方法!)—焊后检—清洗—测试(免清洗焊膏可免去这个过程),双面PCB的话还可再重复以上工序!    B、混和表贴典型工序:焊膏印刷—元器件贴装—焊前检—回流焊—焊后检—通孔元件插装—波峰焊—剪脚—检修—清洗—测试!这个类型工艺最为复杂是PCB设计双面表贴+单面插装,也最为常见,工序也最长!    至于您所提到的化学物品在PCB组装过程中通常会包括有助焊剂、清洗剂、焊剂等类型,在使用过程中在焊膏印刷、波峰焊接、手工焊接、清洗等工序中使用,您想知道的一些细节、作用等问题在互联网上均能找到!您可以提的问题细一些我可以帮你找到相关资料及推荐材料(中电科技集团第二研究所《电子工艺技术》、《表面贴装技术》、www.ipc.org《SMT》)!

请问是哪个方面的?PCB--PrintedCircuitBoard,印刷电路板,或译为印制线路板为我国的通用性说法!也有PWB--PrintedWireBoard,日本等其他国家对某种不带有电路功能的印刷线路板的称法.  在严格的概念上,PWB及PCB有区别,PWB特指只有电路连线(通常是以铜质导线)关系,而PCB则针对了部分含有电路功能(如电阻\电容\电感或特殊小型电连接功能),特别是近来先进PCB中将电阻\电容\电感\微机电电路\光路等直接制作在PCB内层或板面上的,因而目前均称为PCB,PWB的说法较少了.  PCB的在材料选择上很有讲究,通常均采用FR4,特殊要求电路则会选择陶瓷(多种类型),柔性材质!  具体PCB的基础及制作知识可推荐您查阅《表面安装技术原理与应用》一书及其他相关电子学会刊物,互联网上也有许多!

去查厂家手册,往往同样的标识在哪家产品的意义不完全一致!

棒极了!!!!!有好东东再顶!!!!