我从事PCB组装工作有多年经验,第一次来到这里,感觉大家都非常热情,尤其是看到大家都有无私奉献精神,特来此与大家交流!
本人对以下有个人的认识:
PCB的可制造性设计、可测试性设计
PCB制作工艺;
PCB组装工艺(焊膏印刷、元器件贴装、焊接、检验);
IPC组装系列标准;
PCB组装信息管理软件应用;
自动检测(AOI、AXI、ICT)
电子装联质量控制(检测、SPC、故障分析)!
高密度组装技术
希望对大家有所帮助,共同进步!
谁对PCB组装感兴趣,一起交流!
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@angell2046
你好,我对PCB一概不解,想向你请教.
请问是哪个方面的?
PCB--Printed Circuit Board,印刷电路板,或译为印制线路板为我国的通用性说法!
也有PWB--Printed Wire Board,日本等其他国家对某种不带有电路功能的印刷线路板的称法.
在严格的概念上,PWB及PCB有区别,PWB特指只有电路连线(通常是以铜质导线)关系,而PCB则针对了部分含有电路功能(如电阻\电容\电感或特殊小型电连接功能),特别是近来先进PCB中将电阻\电容\电感\微机电电路\光路等直接制作在PCB内层或板面上的,因而目前均称为PCB,PWB的说法较少了.
PCB的在材料选择上很有讲究,通常均采用FR4,特殊要求电路则会选择陶瓷(多种类型),柔性材质!
具体PCB的基础及制作知识可推荐您查阅《表面安装技术原理与应用》一书及其他相关电子学会刊物,互联网上也有许多!
PCB--Printed Circuit Board,印刷电路板,或译为印制线路板为我国的通用性说法!
也有PWB--Printed Wire Board,日本等其他国家对某种不带有电路功能的印刷线路板的称法.
在严格的概念上,PWB及PCB有区别,PWB特指只有电路连线(通常是以铜质导线)关系,而PCB则针对了部分含有电路功能(如电阻\电容\电感或特殊小型电连接功能),特别是近来先进PCB中将电阻\电容\电感\微机电电路\光路等直接制作在PCB内层或板面上的,因而目前均称为PCB,PWB的说法较少了.
PCB的在材料选择上很有讲究,通常均采用FR4,特殊要求电路则会选择陶瓷(多种类型),柔性材质!
具体PCB的基础及制作知识可推荐您查阅《表面安装技术原理与应用》一书及其他相关电子学会刊物,互联网上也有许多!
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Derbyzhi请注意:
由于短信中无法写那么多,现将你的问题在此回答:
1、PCB ASSEBMLY的两类
(1)通孔插装工艺(THT—Through Hole Technology):适用于全部采用轴向、径向元器件(最常见的带有直形引线的那种),其基本工序可按照元器件成形—按工位分配元器件—人工插装或机器自动插装—过波峰(单波或双波最为常见)焊接—剪脚—检修—清洗(一般都会有)—检验—测试—装配!该类工艺适合于单面PCB设计的电路,否则的话还必须增添手工焊接工序:)
(2)表面贴装工艺(SMT—Surface Mount Technology):其类型大致又可分为纯表贴、混和表贴两大类型,
A、纯表贴基本工序:焊膏印刷—元器件贴装(人工或自动设备拾放)—焊前检—回流焊(多种焊接方法!)—焊后检—清洗—测试(免清洗焊膏可免去这个过程),双面PCB的话还可再重复以上工序!
B、混和表贴典型工序:焊膏印刷—元器件贴装—焊前检—回流焊—焊后检—通孔元件插装—波峰焊—剪脚—检修—清洗—测试!这个类型工艺最为复杂是PCB设计双面表贴+单面插装,也最为常见,工序也最长!
至于您所提到的化学物品在PCB组装过程中通常会包括有助焊剂、清洗剂、焊剂等类型,在使用过程中在焊膏印刷、波峰焊接、手工焊接、清洗等工序中使用,您想知道的一些细节、作用等问题在互联网上均能找到!您可以提的问题细一些我可以帮你找到相关资料及推荐材料(中电科技集团第二研究所《电子工艺技术》、《表面贴装技术》、www.ipc.org《SMT》)!
由于短信中无法写那么多,现将你的问题在此回答:
1、PCB ASSEBMLY的两类
(1)通孔插装工艺(THT—Through Hole Technology):适用于全部采用轴向、径向元器件(最常见的带有直形引线的那种),其基本工序可按照元器件成形—按工位分配元器件—人工插装或机器自动插装—过波峰(单波或双波最为常见)焊接—剪脚—检修—清洗(一般都会有)—检验—测试—装配!该类工艺适合于单面PCB设计的电路,否则的话还必须增添手工焊接工序:)
(2)表面贴装工艺(SMT—Surface Mount Technology):其类型大致又可分为纯表贴、混和表贴两大类型,
A、纯表贴基本工序:焊膏印刷—元器件贴装(人工或自动设备拾放)—焊前检—回流焊(多种焊接方法!)—焊后检—清洗—测试(免清洗焊膏可免去这个过程),双面PCB的话还可再重复以上工序!
B、混和表贴典型工序:焊膏印刷—元器件贴装—焊前检—回流焊—焊后检—通孔元件插装—波峰焊—剪脚—检修—清洗—测试!这个类型工艺最为复杂是PCB设计双面表贴+单面插装,也最为常见,工序也最长!
至于您所提到的化学物品在PCB组装过程中通常会包括有助焊剂、清洗剂、焊剂等类型,在使用过程中在焊膏印刷、波峰焊接、手工焊接、清洗等工序中使用,您想知道的一些细节、作用等问题在互联网上均能找到!您可以提的问题细一些我可以帮你找到相关资料及推荐材料(中电科技集团第二研究所《电子工艺技术》、《表面贴装技术》、www.ipc.org《SMT》)!
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@edmi_jacky
Derbyzhi请注意: 由于短信中无法写那么多,现将你的问题在此回答: 1、PCBASSEBMLY的两类 (1)通孔插装工艺(THT—ThroughHoleTechnology):适用于全部采用轴向、径向元器件(最常见的带有直形引线的那种),其基本工序可按照元器件成形—按工位分配元器件—人工插装或机器自动插装—过波峰(单波或双波最为常见)焊接—剪脚—检修—清洗(一般都会有)—检验—测试—装配!该类工艺适合于单面PCB设计的电路,否则的话还必须增添手工焊接工序:) (2)表面贴装工艺(SMT—SurfaceMountTechnology):其类型大致又可分为纯表贴、混和表贴两大类型, A、纯表贴基本工序:焊膏印刷—元器件贴装(人工或自动设备拾放)—焊前检—回流焊(多种焊接方法!)—焊后检—清洗—测试(免清洗焊膏可免去这个过程),双面PCB的话还可再重复以上工序! B、混和表贴典型工序:焊膏印刷—元器件贴装—焊前检—回流焊—焊后检—通孔元件插装—波峰焊—剪脚—检修—清洗—测试!这个类型工艺最为复杂是PCB设计双面表贴+单面插装,也最为常见,工序也最长! 至于您所提到的化学物品在PCB组装过程中通常会包括有助焊剂、清洗剂、焊剂等类型,在使用过程中在焊膏印刷、波峰焊接、手工焊接、清洗等工序中使用,您想知道的一些细节、作用等问题在互联网上均能找到!您可以提的问题细一些我可以帮你找到相关资料及推荐材料(中电科技集团第二研究所《电子工艺技术》、《表面贴装技术》、www.ipc.org《SMT》)!
谢谢Jacky详细而且耐性的讲解.作为这方面的菜鸟,还有几个问题想请教:
1.清洁剂是不是俗说的洗板水?洗板水其实又是什么东西(学名)?清洁焊膏用水性的,油性的,还是泡沫性的,那种厂家喜欢用?还是用酒精洗洗就得了.免清洗焊膏是什么东东?
2.焊膏印刷中,需要预先做SPM吗(Synthetic Peelable Mask),Masking这个工序PCB厂做 还是 Assembly厂做?
3.检修一些没焊好的部位,是不是需要一些Freezer,在超低温下进行?
4.怎么的PCB 才需要 conformal coating来起防潮等保护作用,这些coating,用Acrylic丙烯酸,还是用PU,还是用silionce?怎么选择这谢不同的化学材料呢?
1.清洁剂是不是俗说的洗板水?洗板水其实又是什么东西(学名)?清洁焊膏用水性的,油性的,还是泡沫性的,那种厂家喜欢用?还是用酒精洗洗就得了.免清洗焊膏是什么东东?
2.焊膏印刷中,需要预先做SPM吗(Synthetic Peelable Mask),Masking这个工序PCB厂做 还是 Assembly厂做?
3.检修一些没焊好的部位,是不是需要一些Freezer,在超低温下进行?
4.怎么的PCB 才需要 conformal coating来起防潮等保护作用,这些coating,用Acrylic丙烯酸,还是用PU,还是用silionce?怎么选择这谢不同的化学材料呢?
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@silicones
谢谢Jacky详细而且耐性的讲解.作为这方面的菜鸟,还有几个问题想请教:1.清洁剂是不是俗说的洗板水?洗板水其实又是什么东西(学名)?清洁焊膏用水性的,油性的,还是泡沫性的,那种厂家喜欢用?还是用酒精洗洗就得了.免清洗焊膏是什么东东?2.焊膏印刷中,需要预先做SPM吗(SyntheticPeelableMask),Masking这个工序PCB厂做还是Assembly厂做?3.检修一些没焊好的部位,是不是需要一些Freezer,在超低温下进行?4.怎么的PCB才需要conformalcoating来起防潮等保护作用,这些coating,用Acrylic丙烯酸,还是用PU,还是用silionce?怎么选择这谢不同的化学材料呢?
silicones你好: 看了你所提的问题我想尽我最大可能与你进行探讨: 1.清洁剂(又称清洗剂):多指你所说的洗板水,这种物质成份较多,一般在使用时应配合焊料(焊膏\助焊剂\焊锡丝)中的成份来选择,特殊情况下应按焊料供应商提供的配对使用为好,水溶性较多,也有些可以直接采用酒精或纯净水进行清洗!我们通常使用阿尔法的产品(焊膏\焊条\助焊剂\清洗溶剂). 2.免清洗焊膏:焊膏(solder paste)即指经过焊接后能够与PCB焊盘/元器件引线结合形成焊点的合金物质,其主要成份含金属颗粒(即主要焊料,又称焊料球)/焊剂/溶剂等,免清洗焊膏在此特指不同以往含有松香型活化剂(多需含有CFC成份),以避免在焊接期间造成焊盘/焊点的污染及残留物过多,都会采用清洗工序!现在大多数的焊膏均已是免清洗焊膏! 3.关于SPM我不太了解,但对应于您提的问题,应指STENCIL(称为焊膏印刷模板),其基本材料以铜质/不锈铜/高聚合物为主流,都是委托专业模板厂家制作,所需文件以PCB设计的焊盘图形为准,选择使用时应由组装厂家帮助进行STENCIL的开孔设计及模板类型/厚度选择及主要模板加工工艺(化学蚀刻/激光/激光加化学处理/电铸成形)! 4.未焊好的部位的处理应考虑产品类型,在板级电路组装过程中一般不需低温防护(主要原因是PCB基板材料/元器件温度特性决定),必要时(如周边有对温度敏感的元器件或部件)在周围采用高温遮蔽胶带进行防护后再进行焊接操作或高温处理! 5.敷形涂敷(conformal coating)不仅仅是防潮,还会有对元器件防护/导热和加固作用,一般进行这项工艺都需要对涂敷元器件/PCB清洁度要求较高,所选择的材料要根据最终应用目的也确定,具体应用请你查找看是否能够对您有所帮助!
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