tiger_ox：
Q:请问就你个人观点而言:针对模拟电路(微波、高频、低频)、数字电路(微波、高频、低频)、模拟和数字混合电路(微波、高频、低频),目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比(含仿真)?可否分别说明.A:限于本人应用的了解,无法深入地比较EDA工具的性能价格比,选择软件要按照所应用范畴来讲,我主张的原则是够用就好.常规的电路设计,INNOVEDA的PADS就非常不错,且有配合用的仿真软件,而这类设计往往占据了70%的应用场合.在做高速电路设计,模拟和数字混合电路,采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件,当然Mentor的性能还是非常不错的,特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的.以上观点纯属个人观点!Q:当一个系统中既存在有RF小信号,又有高速时钟信号时,通常我们采用数/模分开布局,通过物理隔离、滤波等方式减少电磁干扰,但是这样对于小型化、高集成以及减小结构加工成本来说当然不利,而且效果仍然不一定满意,因为不管是数字接地还是模拟接地点,最后都会接到机壳地上去,从而使得干扰通过接地耦合到前端,这是我们非常头痛的问题,想请教专家这方面的措施.A:既有RF小信号,又有高速时钟信号的情况较为复杂,干扰的原因需要做仔细的分析,并相应的尝试用不同的方法来解决.要按照具体的应用来看,可以尝试一下以下的方法.0:存在RF小信号,高速时钟信号时,首先是要将电源的供应分开,不宜采用开关电源,可以选用线性电源.1:选择RF小信号,高速时钟信号其中的一种信号,连接采用屏蔽电缆的方式,应该可以.2:将数字的接地点与电源的地相连(要求电源的隔离度较好),模拟接地点接到机壳地上.3:尝试采用滤波的方式去除干扰.Q:线路板设计如果考虑EMC,必定提高不少成本.请问如何尽可能的答道EMC要求,又不致带太大的成本压力?谢谢.A:在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的,但是我们可以通过印制板来改善它:合理的器件布局,主要是感性的器件的放置,尽可能的短的布线连接,同时合理的接地分配,在可能的情况下将板上所有器件的Chassisground用专门的一层连接在一起,设计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点.在选择器件时,应就低不就高,用慢不用快的原则.