其实目前的脉冲电源用的是IGBT方案，可控硅速度不行，系统反向时间窗口太短时，不能可靠关断，后果严重。其实史密斯的方案（见一楼图）还是非常经典的。IGBT工作于0电流开通 0电压关断  并且更难能可贵的是脉冲下行时的能量基本都能回收到原边。这个系统最大的问题是，闪络时，变压器副边上的Cc上的能量会反射到原边。处理好这个冲击就可以了。另外注意 系统峰值功率达到10-20MW的变压器设计  高频负压电源的配合问题。说说也简单的，但做过的人基本都烧过一筐东西才会出结果的。我做高频时几乎没有失手烧过管，但脉冲还是小有失手，但总体来说，没有感觉到艰难。

另外 也不得不说，高频的门槛还是进来了不少人。脉冲市场用量少（脉冲技术我们也掌握）  所以还是打算搞纳秒级电催化电源，这个电学只是一方面（很多器件工作在极限状态），化学也是重点。目前入围的人也少

其实我就是一个人，从三维结构、散热、仿真分析、PCB设计、嵌入式软件、上位机控制、变压器设计。不吹牛，但也不必低调。看到网上也还热闹，不必遮掩锋芒，也许能认得几个不错的朋友，但的确也不会把几年精髓全盘托出，否则能做的人数以千百，做好的人却了了无几，市场也要乱掉。其实像我们愿意抛头露面的，都是半缸水，高手都是看到你的困惑也都忍笑而不语。高手一般都不高尚。路都是要自己去走，拿出来分享的都是些无关利害的。我是从什么时候开始想做这块的，就是在一个场合看到咱们国内一个还算有名的厂家（不敢说）做的电源的，我吃一惊，工艺真的好差、按体积和质量算，功率密度也比较低（比阿尔斯通），所以我坚信有空间。虽然时机已然不像从前那么好。也看过网上变压器有这么绕、那么绕，还有用PCB当绕组的，真的有点搞笑，他们得经历过多大的挫折才有这种奇花的结果。这种方案，仅仅是可行。从成本和结构上，远远称不上优秀。这种结构是用于一些小功率密度需要要隔离的一些信号级场合。寄生电容是小了些，但解决寄生电容的办法也很多呀。通向山顶的路不止一条，不过客观说，能登顶的，也算个好汉，给他点个赞。我也说过，前级加调压的，也未必是最好的方案。单级完全可以实现。我也知道他们是遇到了什么困难而非要加一级。另外，小功率的倍压，大功率的直升，这些方案我也都做过。没有一种方案是普适的。就像在小功率隔离电源（多路均压、输入适应）上反激有优势，功率再大就正激、半桥、全桥。（反激电源，电流脉动大，电流有效值和平均值比值大，热效应明显，不适合大功率。当然也有KW级的反激通信电源，但它的功率密度并不算高，主要是利用反激电动势的多路均压性好，负载调整率低。你得非常了解电路特性才能作出最合适的选择。）。开关管也是，小功率MOS发热小，因为它是阻性的，电流平方效应。小电流时，通态发热很小，速度也高。但大功率普遍用IGBT了。倍压电路多次泵升后带载能力低，超大功率并不合适，倍压电容在大电流、高温、闪络下寿命也是问题，没错，设计者始终要盯手头的物料特性，倍压不适合超大功率，一方面是有效电流热效应大（请仿真分析），另一个就是器件还不够可靠。但它很大程度上降低了变压器的绝缘设计，也一定程度提高了高压变压器设计功率密度，绕制工艺。在小功率、超高压（数十万伏）上综合优势大一些。管子选择上，有好多人还停留在参考别人上，不知道用哪个系列的，不知用多大容量的。不会用数据手册 要么就试，炸了就换大一号。不能说所有人，肯定国内有不少厂子的工程师就这种水平。当然有时综合评定后，也不是有唯一选型。但我的确见过，选型有巨大疑问的设备。早期国内抄阿尔斯通的，但你只能抄到一部分，他们的变压器工艺你做不到，工作方式也有别，整体思路又没有消化。这样你就看到有些地方留下浓厚的阿尔斯通的影子，而其实在他的设计里这显然并不合适的现象。举个例子，有人问，为什么阿尔斯通电源上某个位置并了电容，而我一并就炸机，这就是连LLC基础理论都不太明了的工程师。我的确花了几个月才把程序写好，因为个人比较偏爱FPGA，整个程序都是原创。值得MARK一下。（曾经嵌入式控制部分没能掌握的时候，控制系统仰仗别人，就是通信和控制有点问题，极其苦痛，所以自己撑握很重要。）其中有个MODBUS的程序段当时比较忙，想在网上淘个例程，后来各种BUG，最后还得自己重新来。只能再提醒一下各位，网上的捷径多是陷进。天上不掉馅饼。天道酬勤，否则也不公平。另外电路板这块，重点还是如何稳定和抗干扰了吧，设计板子时，思路一定要清楚，哪些是高频易干扰信号、哪些是低频信号、哪些信号可能引入强电干扰及怎样阻挡、要有清楚的地系统布局（强电干扰串入时，地环流是怎样走的).这块也没有遇到什么困难。系统结构设计时，也花了很大精力，主要还是细节，这个也能决定成败。油路的防漏、壳体的防水、风道的防尘。就简单说一下风道，一般来说小风压的风机在堵风后风量会严重损失。而大风压的风机，往往功率要选很大风量才够，而且一量堵风后，负压太大，容易从各狭缝里兹水。当然也有的厂家直接放弃了对防尘的防护，防止堵灰。其实最合适的就是后倾式离心风机，风压居中，风量不小。但在国内不是主流。    另外在设计上降低故障率的思路是尽可能把故障做成或，而不是与。举个例子，有的厂家两路冷却系统，一路IGBT 一路油路。两个风机，只要一个风机坏，肯定故障。不是IGBT热就是油热。但如果把变压器散热和IGBT散热风道串联，两个风机一推一拉，这样有一个坏，也能降额运行。或者尽量一个风机，解决问题。我也见过两风机并联抽风的，摆在一起，当一个故障停转，风直接会从这个坏的风口进，另一个风口出，不走主风道。这就是典型的设计失败。（这只是举个例子，只提思路，不主导结论。要考虑的问题也很多，串联也要考虑后一级的温度问题）其实这个电路的各种理论才是最简单的，细节才最不可控。所以你看国际一流企业，都是细节胜出。谁都知道汽车发动机原理，但做好的不多。但我们还有好多同志还徘徊在基础理论。应该加油

其实工作于LLC电路会在特定频率及电压段出现变压器饱和的现象，国内有处理不好，所以会加前级调压 后级高频，但这并不是好的选择，电路故障点多。像阿尔斯通  并没有这样，国内还有另一种方式处理，就是尽量加大变压器设计余量，也不是很好的办法。

其实这个倡议书要只从输入来计电源出力，这里有很多不合理的地方，有时因工况原因电源达不到最大出力，尤其每个电场伏安曲线不一样。另外电源效率低的，也可能有大的功率输入。其实我来提醒一下各位，这些厂家未必是虚标（但虚标的也有），对于整流后带电容的电路，举个单相整流的例子：220V整流到310V，由于电流都是在峰值时涌入，这时算功率时就不是有效值220V X  I 了，有功电荷是在较高电势时推入后极，所以输入功率大致相当于300多VX  I。当然这绝不是电源高效的表现，其实这种电路的谐波电流对电网是种负担。  对于三相整流电路这种效应没有这么严重，但也可能测出输出功率大于输入功率的假象。当然如果你有UI能量积分表，那可能会比较真实。[图片]

我们是用FPGA驱动电源。FPGA的实时响应更好。通信、控制、采样  一篮子解决。

D2是续流的。这种电路是可以工作的。加电容就是典型的前级调幅电路，不加电容时，全桥工作时串入了L1用于增大路径电感。

什么用途  我们有相关产品。

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