[图片] [图片] 一、产品介绍：BP3126是一个集成了4A/650V高压MOS的产品。封装形式为DIP8，与BP3125是管脚兼容的产品。和BP3125一同填补9W-30W的大功率市场。 二、应用：Vin=85V-265V，24W及24W以内。Vin=175V-265V，30W及30W以内。 三、针对20-30W的外置电源和BP3125做到P2P，相比外置MOS的产品而言，有更好的系统集成度和更高的性价比，能有效的提高产品的竞争力。 QQ:470154237

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资料已经发到您邮箱，请注意查收，可以免费申请样品测试，附件为晶丰样品申请单，谢谢！[图片]BPSemi样品申请单-HTD 

3月底会出一系列内置MOS和高PF芯片，届时上传更新资料信息，谢谢关注。

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新年好，祝大家新春快乐大吉大利心想事成财源滚滚

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