那是谐振复位。激磁电感和寄生电容谐振复位。

我遇到过这个问题，后来索性改三重绝缘线了。

原因之一是不加气隙原边激磁电感量不好相对精确控制。比如某些材料在高温条件下可能会导致激磁电感量太大。如果采用谐振复位方式就会有不能完全复位的危险。所以建议大家尽量加小的气隙控制激磁电感量。

取决于使用的二极管特性如何吧。如果二极管反向恢复特性比较好（例如sic高压SBD）应该是CCM效率高。毕竟导通rms电流小很多；相反如果选用特性较差的二极管，可能DCM更合适，特别是小功率应用场合。

空载轻载时是不是占空比乱了？建议查看驱动波形。同步整流模式下轻载和空载也是CCM的，这一点和肖特基整流不同。