驱动源的所有负端全接地就OK了

像光耦，应该是用来驱动实现隔离驱动的吧，看看你的同步整流控制脉冲是由哪个芯片产生的，它的地与输出地共地不？如果不共地那就应该是隔离驱动用的光耦了。

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看图上DS1和 CS1没有接点，正如4楼所说，但是感觉4楼的说法感觉欠妥，我感觉输出电压是由US1调节的，而US4应该是调节输出冲击电压的吧？纯属个人看法，欢迎拍砖！可能的情况下，楼主最好实际测一下看看！

气隙不能无限制的开，当电感量一定的时候，气隙越大，匝数也会迅速增大，但是窗口面积有限，受制于最大安匝数的限制，为了不饱和只能选择更大的磁芯，而这又会导致体积和重量的问题，因此就想选个饱和磁感应强度Bm大一点的，磁环吧大电流绕线困难，EE的铁硅铝AE值要么偏小，要么太高，所以想到TI开发板上的PQ磁芯，如果国内买不到的话，那也只能用几个EE的磁芯拼在一块了

当时感觉也是铁硅铝的，但是查了很多公司的产品，都没有铁硅铝的PQ磁芯，司令知道国内有哪家卖的吗？用铁氧体的体积大了放不下，体积小的饱和了，磁环吧电流大了绕线困难，用EE的铁硅铝磁芯需要几个并一块，么有合适的骨架，因此很想找个铁硅铝的PQ磁芯,可是找了好几天都没有找到！

现在是可以正常进入CCM，但是偶尔情况下就回不去了，难道没有哪位遇到过吗？

瞎扯吧，怎么可能是无桥PFC，输出侧明明有两个整流桥啊，感觉后面是交错式PFC