大家可以来算算这个Vout:[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/60/70391198661023.gif');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">

Good.

如果是单面板,贴片元件,应放在顶层.

借花献佛:教你理解数据说明书.pdfmosfet与mosfet驱动器的匹配计算.pdf

1.原理图绘好(电器规则检查通过);确保原理图中元件的封装信息已设定;2.对PROTEL标准封装库中没有的封装需绘制封装图;3.新建PCB文档或点击菜单设计中的更新PCB.4.层设置;5.DRC设置,最基本的元件\线间距、线宽、转角方式等;如果使用更新PCB的方式加载元件的话,会自动加载设置,再手工修改.如果是加载网络表的方式,就要全手工设.如设置线宽,有Min、MAX、pre三项,实际布线时是按PRE,检查时按前两者.PRE的大小应在两者之间,可随时调整.一般GND、power单独设,board另设.6.细节一些的就是设置设计\选项,例如视图网格、电气捕捉等设计过程中随时调整.7.在Keepoutlayer层绘制PCB板的尺寸.8.元件布局,将元件拖入板,合理布局.考虑空间、模数分块、安装、散热、去偶电容位置等问题;9.手工连线.可能先前的DRC设置有不合理和不全面的,反过来再修改.手工连线前可用自动布线看看参考下和用3D看看布局效果.这里有很详细的介绍:http://bbs.dianyuan.com/topic/379多动手试试,能明白更快.另外提醒下布局完后、连线后等每进行下一次大动作前最好做好备份,遇上问题,损失也不惨重.

在设计\规则中的第一项,焊盘与线的间距,未设.设置一下就好.另外,在铺铜前弹出的属性设置,最好根据实际需要选择一下过孔焊盘与铺铜连接方式:直角辐条,45度角辐条,直铺.主要两点考虑:一是不能散热太快,二是过电流能力.直铺的焊盘过电流能力很强,适合大功率回路上的器件引脚;但它的导热性好,焊盘散热太快不容易挂锡,不太好焊.小功率的信号线用直角或45度角就好啦.你现在用的是直铺.

抱歉,我一般都是手工布线.在电路不太复杂的情况下,觉得这样能充分考虑EMC等方面的问题.但耗时比较长.上传一个文件给您参考.用PROTEL99SE布线的基本流程.pdf

Protel99SE,菜单设置\DocumentOptions\layers:去掉不要的层就可以啦,注意SMD的单面板只用顶层(Toplayer+Topoverlay+Keepoutlayer),DIP的单面板只用底层(Bottomlayer+Topoverlay+multilayer+Keepoutlayer),如果走大电流要镀锡还要选择对应的SolderLayer.大概是这样吧.