jasonpan12：
供应Emerson&Cuming电感/线圈粘接专用胶G500 供应Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域.1.Epoxy:电感线圈,变压器,Heatsink,服务器散热片,Underfill,温度Sensor封止Chiponboard,LED灌封,针头接着2.银胶:LED,LD,PCBA,石英震动子接着,导电性接着3.Underfill:NoFlow-FluxingUnderfillforFilpChip,CSP,orBGADevices[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/40/1146064671.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">