我公司在客户生产时需求如题材料需求,请有的朋友和我们联系,量大.(PIN针为插针)
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求 工频EI14尼龙料骨架 PIN针及矽钢片!! 急!
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供应Emerson&Cuming电感/线圈粘接专用胶G500
供应Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料.
应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域.
1.Epoxy: 电感线圈,变压器,Heat sink,服务器散热片,Underfill,温度Sensor封止Chip on board, LED灌封,针头接着
2. 银胶: LED, LD, PCBA, 石英震动子接着,导电性接着
3.Underfill: No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip, CSP, or BGA Devices
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/40/1146064671.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
供应Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料.
应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域.
1.Epoxy: 电感线圈,变压器,Heat sink,服务器散热片,Underfill,温度Sensor封止Chip on board, LED灌封,针头接着
2. 银胶: LED, LD, PCBA, 石英震动子接着,导电性接着
3.Underfill: No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip, CSP, or BGA Devices
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