没有具体描述需要解决的问题，是需要解除绿色报错问题还是飞线互联，还是布局问题

35um的铜厚，33mm的宽度，可以过40a，温升在20摄氏度，如果温升想控制在10摄氏度，走50mm的宽度，表层开窗有利于散热，镀锡有利于增加载流

PCB走线上加大宽度，铜厚增加，路径上开窗打孔，或者增加铜条，需要注意铜皮的散热

需要标注清楚，3D显示的板挖槽属性在导出GERBER不会显示，GERBER里面只会显示板框层画出来的挖槽

用的都是主流的，AD,PADS,CADENCE

可以做单面板

或许可以了解一下，CAF（ConductiveAnodicFilament）又称导电性阳极丝，是指印刷电路板电极间由于吸湿作用，吸附水分后加入电场，金属离子沿玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时，析出金属与化合物的现象。CAF现象会导致绝缘层劣化。

铺铜跟内层平面分割取决你设计的需求，你的表层走线密度高是否已经达到只能用内层互连，做出了实物效果都是一样的铜皮；PCB正片就是内层可以走线，用铺铜；负片只能用平面分割