PCBlayoyt的两个概念
1.内层平面分割，整个一层不能再走线；内层如果灌铜/铺铜的方式，还能走一些线，是不是铺铜/灌铜更好用？目前用的是铺铜/灌铜的方式，任何一种都可以是不是？
2.PCB中负片和正片如何理解，通俗的来说
铺铜跟内层平面分割取决你设计的需求，你的表层走线密度高是否已经达到只能用内层互连，做出了实物效果都是一样的铜皮；
PCB正片就是内层可以走线，用铺铜；负片只能用平面分割
