分两方面来说:
其一:国产封装技术水平不平稳,直接导致封装出来的产品不够稳定,比较典型的参数就是抗静电能力,一般国产半导体抗静电能力人体是4KV,机械是250V,还有就是稳定性。
另国产的IC封装和测试,包装不是一条线完成的,要分厂分段流片的,周转中不可避免的会导致IC晶片的损伤,
些都是国内半导体发展的绊脚石
其二:工厂的不规范作业也会导致一些不良的产生,比如工作台不接大地,工人不带静电手环,还有就是切角对元器件的损伤。
涉及到利益的都会踢皮球的
看透这些反倒不好
大环境不好,量产出好的半导体在国内机会没什么利润的
IC现在都已成本价在厮杀,像类似2263的东西少说有20来款,大家都知道成本在0.36
靠什么去抓利润?
国产没有性价比高的IC品牌呢,台系也算,推荐推荐。