大哥们,走过路过千万别错过啦~呵呵
如题:外包电磁炉项目
要求:
1、深圳地区;
2、出口货,CE、UL等安规:待机<0.5W;EMC;六个面辐射;能效(最好90%);功率2000W;
3、风道设计有经验,能给我们提供更好的改模参考。
详情可细谈,或者跟帖提问。
谢谢
大哥们,走过路过千万别错过啦~呵呵
如题:外包电磁炉项目
要求:
1、深圳地区;
2、出口货,CE、UL等安规:待机<0.5W;EMC;六个面辐射;能效(最好90%);功率2000W;
3、风道设计有经验,能给我们提供更好的改模参考。
详情可细谈,或者跟帖提问。
谢谢
电磁炉做到待机0.1W或更低功率相当困难,而做到待机功耗小于30mW,此时,待机电流要求小于70uA,更加有难度,这方面我做的比较早,兴趣所至,花了相当大的精力,目前实验电路,能做到待机电流小于70uA
主要是,开关电源本身功耗,显示电路、CPU、采样电路、驱动电路,每一环节,都是电老虎,必须完全改掉,否则,无法实现这么低的功耗
关于同步方面,除了大家所知的比较器同步,我另外开发了完全不同的同步电路,先后做过四种同步结构!!!
我自己做的目标,是待机功耗小于0.03W,目前实验室阶段基本完成
星级越多就代表节能效果越好,其中空载待机功耗在
0.35~0.5W范围内为一星级,
0.25~0.35W为二星级,
0.15~0.25W为三星级,
0.03~0.15W为四星级,
小于0.03W即30mW为五星级。
若空载损耗大于0.5W则为无星级
空载功耗大于0.5W的小家电,以后不再允许出口到欧盟
麦工说已经有电磁炉厂家有相关产品了,我觉的太乐观了,这方面还是相当有难度的
0.5W,EMC,2000W的机子,我说这个参数很多厂家都可以做到。
至于你说的什么小于0.1W,意义不大,只是噱头,没任何实际价值。
产品只有批量化,市场化,符合市场需要,适合实际使用,才是王道。
我现在做的待机电流在0.5mA左右,这个水平,超过三星级,勉强达到四星级水平,为降低难度,暂时做成三星级水平
以后会把整机待机电流做到小于0.1mA,达到五星级待级水平,并且支持触摸按键,这个比较难,时间可能会较长
整机待机电流,包括工作的电源,CPU,一个待机期间闪烁的发光二极管,以及控制面板消耗的电流
我上面说过了,正常的电磁炉电路改变很多,否则达不到这么低的待机电流
正在忙程序,大概一周左右能完成吧
下图是前段时间的模块样品,现在做的体积大一些,主要是内部增加了EMI处理硬件,同时软件方面也进行了EMI处理,主要是宽范围抖频(2.5倍基频),具备锅体材料识别能力,不同锅体恒功率处理,硬件抗浪涌,硬件EMI处理
具体的消息,完成后,会再发贴上来
模块包括风扇电源,面板接口,传感器接口,万只单价在55元内
至于麦工说的掉功率情况,这个现象确实有,但是,可以软件补偿的,能够做到足功率2.2KW
上图的照片,是前期做的380V5KW模块的照片,220V2.2KW的模块与其相同
现在都改变很大,主要是增加了EMI处理,除了外接一个控制面板,不需要任何零件,接电源及线圈就可以工作(当然有控制面板)
但是EMC最终效果还没具体测试,如果不达标的话,还会进一步微调
同时软件方面也进行了EMI处理,主要是宽范围抖频(2.5倍基频),具备锅体材料识别能力
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米山兄,抖频技术不知当作何解?
机芯能做到卡片大小确实也超薄了。温升的问题不好解决吧?
散热还可以,发热量比普通电磁炉低,因为它的散热片有效面积,比普通电磁炉的散热片大
降低EMI一个有效措施是,防止单一的工作频率会在某一谐振频点产生过高的频谱峰值,抖频会使干扰频谱分布均匀,而不会在某一频点累积
我的这个模块,在一个交流周期中,频率是不固定的,每一AC周期,模块的工作频率从20KHZ~50KHZ扫频
目前的进度是,待机电流做到了50uA,这50uA的待机电流除了满足整机消耗,另外还供应LED闪烁电流(这不科学?)
控制面板采用平面发光片,厚度仅1.6mm,可以方便的贴在微晶板底面或表面,同时,这个平面发光片支持触摸按键,最大支持13个触摸按键,控制面板显示内容包括各按键指示及四位数码指示
对于每一个环节,都会大家都会有很多疑问,一两个月内会揭晓的
交流输入的2UF电容估计没有了,整流后输出的扼流圈估计没有了。
万套以上定价55元,这个,还真的没什么市场的。
扼流圈有的,正是因为集成这个东西,才造成成本巨高(比晶片成本还高,工序增加很多,也难很多)
很小体积的扼流圈,在性能,体积,发热量,成本之间权衡,很困难的(和普通的电磁炉扼流圈相比,对高频抵制更好(更低的分布电容),不易饱和,不易偏磁,发热量更低)
2uF电容有的,只不过改成了0.47uF
里面该有的东西,都有,甚至普通电磁炉里面没有的,也有
可想而知,做这么小的体积,会有多困难,成本会有多高,唯一的优点,是体积小,性能极佳
打算厚度最终控制在15mm以内,外壳不带电,能做为机器外壳用(这当然只是以后的目标,如果有需要,会朝这个目标发展)
如果有需要,并且能接受成本压力,会做成无风扇超低发热量的模块都可以
如果是单管并联谐振的,无论技术有多麽的进步,发热量都是减少不了多少的。
扼流圈减少了,对IGBT的冲击是非常大的,目前所有厂家都不敢在上面有太大的偷工减料。
模块目前还没上市
说到冲击方面,模块在50W间续工作状态,是不发热的,即使工作到300W,发热量仍非常低(1200W,间续工作),工作3分钟,无风扇,温升小于10度
而普通的单管谐振,如果工作在低功率时,冲击是非常大的,发热量也很很大,冲击损耗是普通电磁炉为什么功率低反而发热量大的原因
模块用到很多不同的技术,比如,普通单管工作在1200W时,是不完全谐振的,而我做的模块,能够在1200W甚至800W时完全谐振
另外,同样是冲击,模块内IGBT受到的冲击量,只有普通单管谐振受到冲击量的1/4
普通电磁炉用到的那种35A800V塑封整流桥,内部硅片面积不到一平方cm,而我模块中用到的硅片面积,超过3平方厘米
至于IGBT能力的大小,和成本有关
发热量是可控的
目前来说,1200W以内,发热量都很低,但超过1200W,发热量呈指数上升,如果在2KW时控制发热量到可接受的低程度,可以做到,但成本高
关于扼流圈,成本超过普通扼流圈的5倍,没有任何夸张成份,普通的扼流圈批量价格3块钱左右吧
扼流圈的功能有两种,一是共模抑制,另一是抗冲击,正常情况下,扼流圈只有共模抑制,而无抗冲击功能,抗冲击是依靠共模电感中,人为产生差模电感来实现的
差模电感量的小大需要精确计算,否则会造成高电流饱和失效,并且发热严重
模块的扼流圈用到的磁芯材料磁导率磁通密度非常高,储能密度大且不易饱和,共模阻抗超过500欧,工作电流超过15A不发热,冲击电流抑制使得电路受到的冲击任何情况下不超过80A,这些参数,有人在意过吗,这些指标,是普通扼流圈无法实现的
这中间没有偷工减料,只会做的更多,否则,作何一个环节没考虑到,上电工作时马上就能反应出来,没有侥幸的机会
只要是单管并联谐振他的功率范围就定了,超过此范围,效率就会降低(就有硬开通,在270V~高压和不同材质负载情况下)。