厚膜CD4148,寻其缺点!

l. 革命性的薄膜封装,可大幅降低原MELF于SMT作业时之抛料率,提高作业稼动率50%以上;
2.耐冷热冲击性好
3.更高的信赖;
4. Micro和MELF尺寸,提供设计者更便利的设计弹性;
5. 可直接替换MELF  LL4148 or SOD123 and SOD323