500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/45/1158545789.jpg?x-oss-process=image/watermark,g_center,image_YXJ0aWNsZS9wdWJsaWMvd2F0ZXJtYXJrLnBuZz94LW9zcy1wcm9jZXNzPWltYWdlL3Jlc2l6ZSxQXzQwCg,t_20');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
l. 革命性的薄膜封装,可大幅降低原MELF于SMT作业时之抛料率,提高作业稼动率50%以上;
2.耐冷热冲击性好
3.更高的信赖;
4. Micro和MELF尺寸,提供设计者更便利的设计弹性;
5. 可直接替换MELF LL4148 or SOD123 and SOD323
