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厚膜工藝源自數十年前日本羅姆公司所開發的平板片式電阻,工藝至今非常成熟,如今將碳晶棒改為各種二極管芯,例如較常見的有:(4148/zener/schottky/整流....)封裝而成,以陶瓷片為基材散熱佳,塗覆上環氧樹脂可以通過SGS,與無鉛高溫回流焊錫260度C10秒,常見的平板式貼片二極管封裝方式有1206/0805/0603可以直接替代LL-34MELFSOD-123SOD-323使用,不需更改電路板,採用日本羅姆公司專用4148芯片封裝,500MA可以耐1-3小時,750MA可以耐5-15分鐘1500MA耐1.0秒3000-4000MA耐8.3MS性價比是已知各種封裝平板式貼片器件中最佳需要樣品聯繫MSN:gamachen2001@hotmail.com