刚看到一款国外的产品,关于一个开关电源散热的工艺

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在外壳与导热胶之间加了“不锈钢铝片(到底是不锈钢还是铝片?)”后,岂不是又阻断了热传递通路?因为“不锈钢铝片”与外壳之间没有低热阻的接触!还望解释

是有些影响,但不大.不锈刚片很薄,与外壳是金属间的结合,要平整光滑,增大接触面积.具体的是要做温升测试.
因软性硅胶片有一定的粘性,加片很薄的不锈刚片是为了装配的需要,好推进去.

芯片散热的热传导计算(图)
讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法

随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求.设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作.

如图1所示,目前比较常用的一种散热方式是使用散热器,用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面,从而将芯片产生的热量迅速排除.本文介绍了根据散热器规格、芯片功率、环境温度等数据,通过热传导计算来求得芯片工作温度的方法.

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芯片的散热过程

由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙,其中都是空气.由于空气是热的不良导体,所以空气间隙会严重影响散热效率,使散热器的性能大打折扣,甚至无法发挥作用.为了减小芯片和散热器之间的空隙,增大接触面积,必须使用导热性能好的导热材料来填充,如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等.如图2所示,芯片发出的热量通过导热材料传递给散热器,再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流(强制对流和自然对流)的方式带走到周围的空气中,强制将热量排除,这样就形成了从芯片,然后通过散热器和导热材料,到周围空气的散热通路.

表征热传导过程的物理量
在图3的导热模型中,达到热平衡后,热传导遵循傅立叶传热定律:



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Q=K·A·(T1-T2)/L         (1)

式中:Q为传导热量(W);K为导热系数(W/m℃);A 为传热面积(m2);L为导热长度(m).(T1-T2)为温度差.

热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力,表示为:

R＝(T1-T2)/Q＝L/K·A    (2)

对于单一均质材料,材料的热阻与材料的厚度成正比;对于非单一材料,总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大,但不是纯粹的线形关系.

对于界面材料,用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适,热阻抗定义为其导热面积与接触表面间的接触热阻的乘积,表示如下:    

Z＝(T1-T2)/(Q/A)＝R·A   (3)

表面平整度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响,而这些因素又与实际应用条件有关,所以界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件.导热系数指物体在单位长度上产生1℃的温度差时所需要的热功率,是衡量固体热传导效率的固有参数,与材料的外在形态和热传导过程无关,而热阻和热阻抗是衡量过程传热能力的物理量.

芯片工作温度的计算

如图4的热传导过程中,总热阻R为:

R=R1+R2+R3               (4)

式中:R1为芯片的热阻;R2为导热材料的热阻;R3为散热器的热阻.导热材料的热阻R2为:

R2＝Z/A                   (5)

式中:Z为导热材料的热阻抗,A为传热面积.芯片的工作温度T2为:

T2＝T1+P×R             (6)

式中:T1为空气温度;P为芯片的发热功率;R为热传导过程的总热阻.芯片的热阻和功率可以从芯片和散热器的技术规格中获得,散热器的热阻可以从散热器的技术规格中得到,从而可以计算出芯片的工作温度T2.

实例

下面通过一个实例来计算芯片的工作温度.芯片的热阻为1.75℃/W,功率为5W,最高工作温度为90℃,散热器热阻为1.5℃/W,导热材料的热阻抗Z为5.8℃cm2/W,导热材料的传热面积为5cm2,周围环境温度为50℃.导热材料理论热阻R4为:

R4＝Z/A＝5.8 (℃·cm2/W)/   5(cm2)=1.16℃/W              (7)

由于导热材料同芯片和散热器之间不可能达到100%的结合,会存在一些空气间隙,因此导热材料的实际热阻要大于理论热阻.假定导热材料同芯片和散热器之间的结合面积为总面积的60%,则实际热阻R3为:

R3＝R4/60%＝1.93℃/W    (8)

总热阻R为:

R=R1+R2+R3=5.18℃/W     (9)

芯片的工作温度T2为:

T2＝T1+P×R＝50℃+(5W×   5.18℃/W)＝75.9℃           (10)

可见,芯片的实际工作温度75.9℃小于芯片的最高工作温度90℃,处于安全工作状态.
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如果芯片的实际工作温度大于最高工作温度,那就需要重新选择散热性能更好的散热器,增加散热面积,或者选择导热效果更优异的导热材料,提高整体散热效果,从而保持芯片的实际工作温度在允许范围以内(作者:方科 )

曾有人送我些样品,有厚有薄,其中有一种很薄的说是可以用在电脑CPU上,我将我的电脑CPU散热片上的散热膏刮下来,垫上这种导热胶,可是我打开电脑主板监控软件,发现CPU温度比以前还高了20左右,我吓得设计产品再也不敢用导热胶了,是质量不行还是怎么回事?

根据上贴的计算公式,可以看到热阻抗与导热系数成正比,导热系数越高,对导热效果越好!这只是一个方面.
厚度(m)与热阻抗成反比,厚度增加,热阻抗越大,导热效果要差.
问题就在这:涂导热硅脂,可以涂的很薄一层,可以达到0.07mm.
我公司的导热硅胶片最薄是0.5mm,所以,热阻一定是更大的,就会出现你提到的高出20度的情况.
CPU的功率多在80W以上,瞬间发热很快,对导热材料的要求是很高的.简单方法的就是涂导热硅脂,尽可能的涂薄.现在比较好的CPU散热是用很薄的相变化材料,遇热发生相变,吸收一部分热量的同时,成为近似液态的物资,更好的填充芯片与散热片间的间隙,增大导热有效面积.
在军事或激光电子产品用到铟铂导热材料的很多,表面有一定的柔软性,导热系数在100w/m.k以上.

软性硅胶导热片的主要优点是厚度的可选择性,柔软弹性好,导热系数较一般的导热材料要高,同时还有很好的绝缘性能.
  所以俗话说:“适合自己的,才是最好的!”
也有说:人尽其才,物尽其用嘛!

非常谢谢你,我已明白了,任何东西都有一定应用范围的.

统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可靠性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6.温度是影响设备可靠性最重要的因素.这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升,这就是热设计.热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率.二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,
    但对外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体上说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式.同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到.所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热,其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源,不会因风扇而引起的更多的灰尘,没有了因风扇而起的噪音.
    如何才能真正利用好机器外壳散热呢?


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软性硅胶导热垫的作用是很广泛的,因为同时具有良好的导热与绝缘的双重特性．
电子产品的热量源自一些功率器件:

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那么我们要把热量导热散热片去:

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在装在线路板上后,如果是配置的是内置电源,客户不希望有风扇的噪音,就要选择静音设计.

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在散热片、电感等功率件上,可以直接加垫厚度合适的导热硅胶片,导热硅胶片柔软、弹性好,绝缘,直接顶到电源的金属外壳上,把热量由内导到外壳!



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还没有完,下一步,我们是要把热量再传递到电子产品的外壳上去:

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哈哈,散热是不是可以那么简单,一贴就好!

样品申请,请发邮件到szaocn@msn.com
联系人  戴雄

往上顶,导热材料都不要超过3-5mm,最好小于1mm

记号!有时间再仔细看

软性硅胶导热片的应用,关于其柔软、弹性好的作用,还可以给大家举些例子:

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上图是打印机的一个马达,在高速运转几个小时,温度可达到130度,使与之相连的打印的塑料齿轮烤软,严重影响打印机的正常使用,需要做散热降温处理.
如图示意:



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把软性硅胶导热片扑在马达上,再将半圆形的特制散热片加盖在软性硅胶导热片上,散热器则再与打印机的金属支架连接,散量被分散,从而达到了有效的散热目的,马达温度降到50度以下,保证了产品的高效正常使用.

在一个功率带一个散热片时,我们很多时候是用导热矽胶布、再涂上一些导热硅脂起到导热、绝缘、填充的作用.

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因为有螺丝紧固,有一定的压力,还是能达到比较好的导热效果.
但在几个功率管共用一个散热片时,所受的力不均,有可能翘起一些,某功率管的面与散热片的平面间就不能有效接触,不能很好导热,看上去很美,有那么大一块散热片,但肯定达不到有效的散热,影响整个产品性能,得不偿失.
如下图:
  与PCB板下方与散热片接触的三个功率器件,使用软性硅胶导热片,富有弹性,可以自然填充间隙,导热效果更好,每个功率管的热量都可以有效传递到散热片上.





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厂家提供软性硅胶导热片样品,请发邮件到

szaocn@msn.com
联系人 戴雄

我公司导热硅胶片STP系列的特点是超软,邵氏硬度计测试软硬度达到8,主要用在极其不平整的元器件的散热.
如无风扇电源针对变压器的散热,通常会用到6mm厚度的STP系列导热硅胶片,有35%压缩模量,严严实实地嵌在变压器的表面的每一处,导热效果很好!

我有一客户是生产户外卫星通信产品的,该设备应用环境较为苛刻,为野外工作无人值守设备.要求小型化、重量轻、防雨、抗高低温、耐湿热、高强度.为确定产品长期稳定的使用,避免因散热风扇高热、高湿环境无法保证正常工作,出现问题带来麻烦.该产品的散热结构设计设定为传导散热.
我画几张图,请大家看看:


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该产品的散热,是通过厚厚铝铸外壳.铝铸外壳的中间有一块铝制导热板,上下各有一PCB板,贴片的一面朝着铝制导热板.首先将PCB板上的各类芯片或功率器件加垫不同厚度的软性硅胶导热垫,确保与铝制导热板紧紧顶住,将热量传导到铝板上,而后铝制导热板插入铝铸外壳的内槽中,热量传导到铝铸外壳上.
热量从:元器件->导热硅胶片->铝制导热板->铝铸外壳->外界自然风

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元器件在PCB板的位置有高有低,要与铝制导热板紧密贴紧,软性硅胶导热片有不同厚度可选择的优越性就体现出来了!

散热的第一步,导热!

无论是主动散热还是被动散热,选择合适的导热材料,形成良好的导热通道,能有效地将芯片上的热量到导到散热片上是很重要的,大家往往忽视了这个问题.
导热介质材料的作用是增加导热面积,形成良好的散热通道.
我觉得可以打一比方,功率器件象是热量蓄积的一个蓄水池.在水池的出水口是很小的导水管,下端你再接上较粗的管,或干脆用了抽水机,出水的流量一定是有限的.用到合适的导热材料,尤如在出水口装上了较粗的导水管,再加上散热片和散热风扇,才能达到很好的散热目的.我以为散热的第一步,是导热!
所以说,导热材料不是可有可无,很好的导热达到事半功倍的作用.而忽略导热材料的应用,热量不能有效导出,一味强调散热片或散热风扇作用,倒有点舍本求末的意思.
因为良好的导热之后,可能并不需要过大的散热器,不需要那么大功率的散热风扇,能节省空间和成本.


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你好!请问;是否销售上面的外壳?结构不错啊.

w.ho:
  你好!
  我公司是专业生产软性硅胶导热材料的;你提到的金属外壳我也是在客户那看到的,听说生产散热片的厂家都会有的.如有软性硅胶导热材料的需要请与我联系,谢谢!

有关导热率的各材料参数:
1172323407.doc

软性硅胶导热片在笔记本电脑散热模组中的应用.提倡概念的是:通过软性硅胶导热片,把南桥、北桥等芯片热量传递到金属散热支架,再通过散热风扇集中散热.

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软性硅胶导热片作为导热填缝材料,富有弹性,软硬度在10-60,压缩模量在20-30%,能很好地祢补各种器件间公差,如散热片的、芯片、PCB板间的等等.

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在芯片与散热器间的接触,一定要平整.如下图,如果散热片的面与芯片的面有斜角,接触面积有限,导热就会要问题.


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如使用软性硅胶导热垫,因其具有很好的弹性,就能比较好的解决这个问题.

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若大的散热器,其实与芯片的接触就是一小点,再装斜了,接触面积就更少了,不能形成良好的散热通道.散热器看上去很牛,却没起到应有的作用!

散热的第一步,导热!

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在芯片的四周垫上软性硅胶导热片,能很好的保护芯片,起到防震的作用,增大导热面积.

价格是不是很高呀,我听说很高的

谢谢你的提问!
哈哈,但你这个问题问的好笼统呀!
我们就用汽车来打比方吧!
本田汽车你觉得贵吗?就本田汽车因配置不同,价格也不同呢.
在各种的款式的车中,有比它便宜的,有比它贵的,那就看你买车的主要用途是什么了,不是吗?
我公司的软性硅胶导热片是自主研发的、多系列,已规模化生产了,很有价格优势,同时能保证供货及时,令我们自豪和骄傲的是我们的软性硅胶导热片的优异品质,成功替代了不少国外同类产品而用于国际知名品牌的产品中.

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可以将不同的功率器件的热量集中传热到导热板上.

欢迎免费申请软性硅胶导热片样品,请将你需要的样品的厚度及绝缘要求发邮件到:dzc04@163.com   联系人戴雄

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