目前市场非隔离方案普遍用的整流桥,电感,电容,开关mosfet等很多外围器件。我们是单芯片方案外围只有整流桥就可OK,外围非常简单。最适合产品3W,5WLED 玉米灯,球泡灯等
1.非调光能够做到高PF值>95%以上(效率会稍微低一点>80%),调光产品效率能够达到83%以上(PF值会稍微低一点50%),可以很好的更加客户需求调整电路在PF值和效率方面进行取舍。
2.PCBbom只有3-4各元器件(传统非隔离方案元器件大概有20个左右),能够将PCBlayout和LED 灯设计到一块板上,降低制造难度和制造工艺成本,至少能省3个以上人工成本)。
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