电源模块散热问题

同样的一个电源模块，

做成开板式的PCB散热好一点？

还是做成密封的模块，然后再模块里面灌导热胶散热好一点？？？

求大神指教啊

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267003522

LV.2

2013-10-25 17:28

如果比较板子上面同一个元件（比如MOS），是开板式的温度高还是密封起来温度高？

是不是因为灌封胶的导热系数比空气高，所以密封的反而好一点？

chenxiaolong29

LV.4

2013-10-25 18:03

@267003522

如果比较板子上面同一个元件（比如MOS），是开板式的温度高还是密封起来温度高？是不是因为灌封胶的导热系数比空气高，所以密封的反而好一点？

如果同样无风环境，同样环境温度。灌封的好。

湖之一二

LV.8

2013-10-26 21:02

@chenxiaolong29

如果同样无风环境，同样环境温度。灌封的好。

建议选用灌胶封装的，这样散热更好。

风定人非在

LV.6

2013-10-26 21:46

灌导的不错

267003522

LV.2

2013-11-01 10:22

@湖之一二

建议选用灌胶封装的，这样散热更好。

要是1/4砖型的DCDC模块在这个条件下的损耗为5W，灌封的会比开板式的温度大概低多少？

请问有经验值么？

20度环境温度，无风条件，都没有外加散热片，灌封胶就选用一般的胶

湖之一二

LV.8

2013-11-02 08:34

@267003522

要是1/4砖型的DCDC模块在这个条件下的损耗为5W，灌封的会比开板式的温度大概低多少？请问有经验值么？20度环境温度，无风条件，都没有外加散热片，灌封胶就选用一般的胶

假如选用硅胶的话，灌胶的会比不灌胶的温升低十度到十五度，电解电容除外。

267003522

LV.2

2013-11-04 12:46

@湖之一二

假如选用硅胶的话，灌胶的会比不灌胶的温升低十度到十五度，电解电容除外。

多谢啦

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