视频地址：http://www.tudou.com/programs/view/cvF_6botsUk/
本设计采用半桥拓扑结构，利用大功率开关器件实现DC-AC逆变，利用谐振原理将开关管的开关损耗降到最低，提升整机的效率包括热转换效率，由于电磁加热技术隶属于不接触加热，所以优点诸多,虽然只能局限于金属工件的加热、熔炼，但是通过间接转换，也可实现塑料制品的塑封、熔炼。电磁加热可取代传统的加热方式，并且节能环保，加热速度大幅度提升，所以这项技术有很大的上升发展空间。
该加热系统采用半桥拓扑与串联谐振构成功率变换器的主电路，高导磁铁氧体降低了高频下的磁滞损耗。控制电路采用ARM cortexM3内核的STM32可编程器件，实现了驱动电平信号的生产，高速ADC的采样，以及开机浪涌、软启动等功能。
实验过程中由于经验不足，走了很多弯路，这是刚开始时的电路板，元器件的选择还不是很合理。
由于散件太丑了，就加了个壳子，但是隐藏的问题也就暴漏出来了 。。。
还好有大家的支持 ，和帮助，最后就这样了
加热的效果还不错，薄点铁片速度大概3秒就可以烧红，厚一点的需要10秒左右吧，跟论坛里高手比还是逊色了很多，毕竟是自己动手做的，所以也比较满足了，继续改进吧！下面是加热厚铁片的照片
对于感应加热电源,将来的发展趋势是进一步提高开关频率,减小源体积。但是开关频率的提高必然导致开关损耗的增加，所以要求实现开关管的软开关 技术。 而目前比较常用的软开关技术为变频控制，然而 变频控制又带来设 计 参数困 难,输出功率不线性变化,以及很难实现轻载输出等缺点。所以下一阶段希望能 研究其它方式的软开关技术比如恒频控制的软开关技术,来解决这些问题。恒频控制的逆变器，可以解决变频控制所具有的一些缺点。比如可以拓宽输出功率的方法,很容易让输出功率接近空载,而且可以简化谐振电路的设计难度。但是恒频控制的逆变器要实现软开关比较困难,所以如何实现软开关将作为以后的研究的主题 。
传一个加热短片，也不知道能不能播放：
http://www.tudou.com/programs/view/cvF_6botsUk/
主电路采用半桥结构，串联谐振。由于MOSfET是正温度系数，易实现并联扩容，所以就没有用IGBT。
