据莱士推出单级隔离双绕组无PF的恒流控制IC之后，北京模电半导体疯博士许瑞清先生设计出单级隔离双绕组高PF的发烧级恒流控制IC.其优势，大家往下看吧：
一、稳定性好。
1、IC一律采用金线制成，比现在的封装厂采用铜线的要稳定可靠。
2、采用传统的栅极工作模式，有过做开关电源的工程师们都知道栅极比现在的源极要稳定。(像BP、MT都是采用源极)
二、安全性好。
1、IC扛静电8000V，完全按照汽车级电子标准制作。
2、各种保护都有（过温、过压、开路短路保护等）。
三、技术革新。
1、IC恒流精度达﹢/-0.5%,宽电压输出，例30V-130V，电流就几个MA变动。
2、IC，COMP脚内置，防潮防干扰能力增强。
四、成本优势。
1、外围要比BP3309/SY5800少至少5个元器件。双绕组驱动要比三个绕组的省成本。
电路图：
PCB图：
