常见报警的区域及解决办法:
1) BM—磁芯磁通密度。为了避免磁芯饱和,磁通密度不能高于3000Gauss。通过增加次级绕组圈数Ns,增大反射电压VOR,加大磁芯尺寸,或选择更大功率处理能力的芯片等措施可以降低磁通密度。
2) LG—磁芯气隙长度。LG小于0.1mm不便于加工。通过增加Ns,增大VOR,或选用AE值更大的磁芯来增大LG。
3) CMA—导线载流密度。一般要求200
其实磁通密度不是绝对不能超。
在输入电压范围很窄,电压很稳定的情况下,
可以提高到0.35都行。
在输入电压范围很窄,电压很稳定的情况下,可以提高到0.35都行。