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晶丰明源设计应用中所碰到的问题总结,欢迎朋友们指出

1防潮说明

 当潮气进入产品后,在过回流焊时潮气会快速膨胀,导致产品分层损坏,所以产品要隔离潮湿。产品是包装在防潮的铝箔袋中,袋中还有湿度指示卡。当湿度指示卡60%点从蓝色变成粉红色时。说明产品已受潮。

2.有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245, 无铅锡炉温度控制在250-260. 焊接时间控制在5秒内。炉温超过指导温度,产品塑封料将会分解,从而引起产品的功能失效。

3.ESD

我司产品ESD等级为Class2 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2012》人体模式耐压为20004000伏特

BP232X

1.推荐IC工作频率22Khz~120Khz降低频率有助于降低IC开关损耗。

3.关于VCC电容的选取,可以选择1uf X7R的材质

4.关于BP232X闪灯的问题

1)vcc供电回路设计问题导致闪灯。

2)FB设计问题导致开路电压异常。

5带载功率计算

对于内置mos的芯片,能驱动多大瓦数,取决于IC本身能耗散的能量,也可以通过计算表格

6.若客户出现炸机,可以怀疑下客户的MOS,输出二极管,还有就是电感有没有饱和问题。

7.最高的负载电压取决于输出电压,全电压90V~264Vac, 输出小于75V

8.             单电压175V~264Vac,输出小于150V

 

        BP283X

1.续流二极管的工作频率在20K~120Khz,所以推荐使用Trr小于50nS

超快恢复二极管ESERSF系列。重点要评估二极管和IC温度。

 

2,.出现关机回闪:可以通过增大启动电阻,或者VCC电容并联电阻,增大OVP也有些帮助。

结合VCC电容, 启动电阻以及输出电容的取值, 假负载的取值要保证输出电压

 

3.OVP的设置,通常设置在2倍带载以上。

 

4.饱和后可能出现以下现象1. 输出电流变小2. 开路电压变小(OVP电压若接近满载电压,可能出现灯闪的现象)

 

5.在低成本阻容降压替代方案且要求PF>0.5的场合,可尝试如下方式1. 使用更大阻值的保险丝电阻(会损失一些效率)2. 减小输入高压电容

6

7.非隔离容易烧灯珠,最大的可能是缺少开路保护,在测试时候接触不良,直接输出电容上的能量击穿LED,对LED来隔离比较安全,因为非隔离输出通常比隔离小,原因是非隔离峰值电流小于隔离。

 

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