Sinai-Power的技术来源于具有市场领先地位的美国功率半导体公司,并整合国内主流工艺条件。目前主要推出的高压VDMOS和超级结TM第一代产品,封装类型如To-251, To-252, To-220,To-220F和To-247等。可以根据客户要求定制封装类型。
即将推出低通态内阻的高压超结TM第二代,采用深阱TM填埋工艺,主要迎合市场上对于高功率转换效率开关电源的需要。
我们的特点是拥有完备的产品静态和动态特性参数,并能根据客户应用和设计对于强壮度的要求调整抗浪涌冲击和雪崩击穿能力。公司植根于快速发展的大中华市场,密切跟踪国际功率半导体公司的先进的设计理念, 不断推出各种满足用户需求的高性能、低成本的功率半导体产品。