反激是的計算 NP/NS = (VP*Ton) / ((VS+VF)*(1-Ton)
此時你可以發現Ton的週期是可以開到非常大, 但是一般在設計上因為考慮到變壓器的厲磁與mosfet所承受的
電流硬力, 會把它設計在約50%左右...
又考慮到儲存電容於交流時的整流漣波與動態穩定度, 所以在低壓段一般都會取45%左右, 以保證其容餘量不超過50% 但是這樣的設計會有幾種狀況 :
1). 副邊二極體電壓高度可下降, 高度一但下降則可以使用耐壓越低的二極體, 但是二極體耐壓下降其VF可降低, 但 是IR值是升高的, 因為二極體的導通時間變大了, 若VF的影響較大, 則IR的損失是可以彌補的..
2). 變壓器的厲磁變大, 但是其耦合會變好, 藕合變好其效率會高,但因為導通時間變大, 其銅損與磁損會變大, 假設藕合效率提升遠大於磁損與銅損, 則兩者可以不考慮......
3). 原邊反饋電壓變高, 由於圈比拉大, 所以從副邊在oFF時所疊加於原邊mosfet電壓變高, 造成MOSFET的交換損
失變大, 假如選用的MOSFET規格較好, 耐壓高且RDSon 較低,Qg也快Ciss也小, 則可以忽略其交換損失...
以上三點就是我們設計上所謂的"熱轉移" ........
而當你把副邊圈數加大, 表示圈比很接近, 此時二極體耐壓要變高, 相對IR是下降, 但VF是上升的, 所以可以在二極體的ID VS VF 曲線尋找適合的二極體, 那有標示流過多大電流時其VF值, 取值好, 相對效率也會高..
變壓器由於導通時間變短, 厲磁變小, 理論上可以增加感量, 以提升其偶合係數, 這樣能量轉移才會好, 效率也可以
拉高..
MOSFET 因為反饋電壓降低, 可以在耐壓上做選擇, 例如原耐壓需650V, 你可以降為600V, 則這樣的規格RDSon 可以很低, 相對Qg與Ciss值也可以變小, 而MOSFET 因為電流硬力變小, 相對交換損失也會變小.....
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若你只是單純改變副邊圈數而其他都沒有修改, 那效率差是一定的.........