前段时间刚刚做了一份PCB设计规范,趁还有印象赶紧记录一下,正在做成PPT,完成后有需要的可以分享。如有不妥还望指正。
分享之前,先和大家来讨论几个关于PCB布线的问题,那是我在做设计规范时遇到的觉得比较有意思的几个方面。
1、Y电容接线于哪点更为妥当?包括初级,次级分别与大地的Y电容,以及初级与次级间的Y电容。
举个列子,如初级母线负端与大地的Y电容,有的直接接于桥堆整流输出点,有的接自大电解的负极,哪种更妥当?各有什么优缺点?
2、控制IC的CS脚与MOS和S极间的电阻靠近哪边更合适?是接近MOS还是接近IC?为什么?
3、驱动电路应靠近控制IC还是靠近MOS的G极?
4、初次极的吸收电路布局应该注意什么?
比如初级的RCD尖峰吸收电路,电容放于哪里更为合适?
希望大家都说说自己的想法。虽然高频开关电源理论往往跟实际有差别,有时差别还挺大挺大,经常还得多方面考虑折中选择,但是原理的东西讨论讨论也必定受益匪浅