关于邦定芯片衬底的疑问
各位大侠，本人没做过邦定芯片的PCB。有很多不懂，比如资料只给了芯片的CHIP SIZE:2086*2693，这个尺寸是什么单位？芯片的衬底要多大才合适，衬底是接地还是接VCC？现在是一头雾水！~
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@eating
版主大人，单位不可能是MIL,如果是的话，那芯片也太大了，要53*68.4MM。您看单位会不会是UM?
密爾已經是最小的單位了, 除非你那是未切割, 或是Die包裝盒, Die包裝盒就大約這麼大....
通常6"晶圓若以PWM , 大約可以高到10幾K, 設10K好了, 算尺寸6*25.4mm = 152.4mm 半徑76.2mm
面積(76.2mm)^2*3.1416 =18241.51mm^2 /10000 = 1.8mm^2 因為四方形, 長寬比例一樣所以開根號=1.34mm
所以長寬就是1.34mm, 但是公制很麻煩很多小數點要去掉用密爾算
6" = 6000mil 半徑 3000mil 總面積 3000*3000*3.1416=2864782 mil / 10000 = 286 mil
像這樣
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