SP2689F电路特点
采用3D叠层封装技术，率先将6A 630V MOSFET和控制器集成在SOP8小型化封装中，可实现SOP封装18W方案设计
高压引脚和低压引脚分列两侧，通过封装隔离，安全性更高
采用变压器原边采样和控制技术，恒定输出电压或电流，无需昂贵的光耦和TL431，有效降低系统应用成本
具有输出线缆压降补偿功能，电压补偿量可通过FB反馈电阻调节
采用PWM+PFM的混合工作模式，提高系统转换效率
优化降频曲线，可实现轻载无音频噪音设计
具有完善的保护功能，包括：VCC过压保护、VCC欠压保护、FB电阻开路保护、输出短路保护、过温保护
