我公司是这样定义的,自散热功率模块分两种,基板型的以基板温度为准,也就是大家所说的壳温,国外厂商采用基板生产也比较多.另一种是采用双面或多层板生产的已环温为准.
不知这样是否合适?
模块电源的适用温度
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@shower
所以大唐之凤凰小筑说的非常棒,“同样体积封装,同样功率和效率的模块”我还想补充“同样的热应力分布、灌封材料和制程工艺手段”
壳温是最直接的表示方法.不论环境温度多少,不论散热情况如何,你只要保证外科温度不超过多少度,我的产品就可以正常工作.这对于大部分的用户来说最直接,最容易测量.如果标注环境温度的话那么环境气流多少?有无外加散热?等等都影响模块工作状态.
我想一个50%效率的模块和90%效率的模块出厂时标注的壳温可以一样,但他的输出功率肯定不一样,或者他们体积不一样(体积不同总体散热效果不同).壳温其实时生产厂家将内部元件可以承受的最高温度转换成其外壳温度,然后标注出来.
壳温其实可以反映它的内部温度,就像MOS管,一般可以工作在125度,但其管芯温度可以工作在150度,我们测量到的其实是他的壳温,而不是管芯温度.同理,模块电源也是一样的.
我想一个50%效率的模块和90%效率的模块出厂时标注的壳温可以一样,但他的输出功率肯定不一样,或者他们体积不一样(体积不同总体散热效果不同).壳温其实时生产厂家将内部元件可以承受的最高温度转换成其外壳温度,然后标注出来.
壳温其实可以反映它的内部温度,就像MOS管,一般可以工作在125度,但其管芯温度可以工作在150度,我们测量到的其实是他的壳温,而不是管芯温度.同理,模块电源也是一样的.
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@shower
所以大唐之凤凰小筑说的非常棒,“同样体积封装,同样功率和效率的模块”我还想补充“同样的热应力分布、灌封材料和制程工艺手段”
标注的壳温其实在使用中和灌封等其他原因都没有关系.
标注的壳温在模块设计中关系很大,同一块板子,元件最高耐温125度,如果散热好,实际壳温和元件温差小,外壳测量温度有120度,那么在标注的壳温时可以标注120度;如果散热不好的,实际壳温和元件温差大,外壳测量温度只有100度,那么在标注的壳温时只能标注100度,否则元件将超温.
在同样环境温度,同样输出功率时,理论上发热量相等(实际中散热差的发热量大),散热好的由于导热性能好,散热面大,热量散发快,元件温度低,在热平衡时发热点附近外壳温度会低;散热差的由于导热性能差,散热面小,热量散发慢,元件温度高,在热平衡时发热点附近外壳温度会高.
上面说的同一块板子在相同输出功率时,所标的壳温是不可以相同的.
标注的壳温在模块设计中关系很大,同一块板子,元件最高耐温125度,如果散热好,实际壳温和元件温差小,外壳测量温度有120度,那么在标注的壳温时可以标注120度;如果散热不好的,实际壳温和元件温差大,外壳测量温度只有100度,那么在标注的壳温时只能标注100度,否则元件将超温.
在同样环境温度,同样输出功率时,理论上发热量相等(实际中散热差的发热量大),散热好的由于导热性能好,散热面大,热量散发快,元件温度低,在热平衡时发热点附近外壳温度会低;散热差的由于导热性能差,散热面小,热量散发慢,元件温度高,在热平衡时发热点附近外壳温度会高.
上面说的同一块板子在相同输出功率时,所标的壳温是不可以相同的.
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