首先声明：这完全是我个人爱好，只讨论技术，与国家法律法规不冲突。
目前，花费了2千大元，PCB打板和买材料，网上搜集资料，完成了一台IGBT后级，但仍然有以下问题不足，请各位前辈指正。
1.为配合外壳，因此PCB主板比较紧密；
2.使用SG3525A+D772和882驱动，LM358过流保护、落水保护；
3.过流保护取样使用2.5mm（2mΩ）两条并联使用；
4.EE55主变，初级铜皮0.2*30 3T+3T，次级高压输出0.5*2线20T+75T+40，IGBT驱供电两组6T（24V）和2T（8V）；
5.倍压输出电压使用2个两档开关配合，4组电压输出：640V、800V、960V、1050V；
6.后级IGBT（H25R1203）输出；
7.UC3843调频调宽TLP250光耦驱动IGBT；驱动+过流保护.pdf
8.使用5个IRF3205做反接保护；4对IRF2907做主驱动；
问题
1.IGBT驱动，为什么调整频率时，频宽会受影响？
2.驱动板的过流保护的D3接法是否有错误？
3.单个IGBT输出是否足够？
4.使用UC3843调频调宽和使用LM358调频调宽有什么驱别？
