有一定的比例出现如图描述现象,芯片采用微盟电子的ME8320 ,AC方案改成DC/DC 降压方式 ,电源芯片外围有坏的 有击穿的 但是后面470uF/25V 大电容却完好.
那么电容在什么情况下会爆炸?还有IC VDD在什么情况下会击穿? 如果这两种情况不是耐压的问题是 不可能产生的,你测试的12V是平均值,你可以用示波器抓一下瞬间 电压,开机冲击的电压。
1、电容损坏一般有过压,反压,还有热,具体哪种,你自己可以测试下;
2、你所谓的VDD供电12V是有问题的,因为参考地是不同的,12V的参考地和芯片的参考地不是一个地,你能说芯片的供电电压是12V吗?
3、我不知道你的原理图参考谁的,我觉得原理图本身可能就是不对的。