各位大神好,小弟做了这个boost仿真,空载可以升很高的压,但一带上负载,不管是多少欧,都会拉低很多,我不知道是哪里出了问题,望各位大神看一下。
以下是空载时候的电压。
带了25欧负载后电压就降到了这么低。
带70欧负载也是降到20多V,电流是mA级别的。
有三个问题或建议:
1、SB520耐压不够,只有20V,建议换SB540;
2、增大R7,减小C6,减小最大占空比限制;
3、建议加斜率补偿,在3、4脚间并个100pf电容试试。
版主积极啊,小弟经过你们提出的建议,对R7跟C6的参数进行了修改,发现电压确实会跟着改动而改动,同时小弟也产生一些疑问,希望版主能给我点回答建议之类的,就是虽然R7和C6的改动会导致输出电压的变化,但是那两个R10和R11不是也决定着输出电压吗,为什么我改了R10和R11,输出电压并没有变化。而且你说的那个斜坡补偿是这样并的吗?如下图:
还有我测了一下二极管的电流,刚开始会流过一个很大的电流,正常吗?
如下图
斜率补偿是这么加。二极管初始电流大也正常,要给输出电容充电。R7跟C6参数会影响最大占空比,但正常情况下,R10和R11才是决定输出电压的,或者说,在最大占空比以内,调R10和R11才可以改变输出电压。
输出电压算法跟431一样,按R10、R11分压2.5V计算。
谢谢啊(*°∀°)=3,其实我还想问你最后一个问题,不知道你本人有没有做过这个仿真,就是空载电压为什么和带有负载的电压相差有点大,07年那道电赛题它的空载和带载的调整率很低啊,不知道怎么做到的。
正常情况下,带载电压应该很稳。空载电压偏高,可以加个假负载试试。
谢谢版主。我想再请教你个问题(有点煞笔的问题),就是做焊接实物的时候,这些芯片外围元器件也要焊接出来吗,像下图所示
如果需要焊接出来那为什么我看别人的板子面积很小,小到我都觉得装不下那些元器件了?如下图:
这张图你应该见过,是电源网的一个网友的。你看他的芯片周围面积也太小了吧?不像是能装下芯片的周围元器件的样子。
哦哦好的,谢谢啊。