50W 充电器功率辐射过不了

变压器加屏蔽

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变压器里面有加两层屏蔽,外面也包了一层.

把你自己了解的情况和相关资料传上来,别人才有办法分析.就凭一张测试报告要人家怎么分析?你变压器有屏蔽你应该先就讲清楚啊?

不好意思,我没说清楚,

我的变压器有加屏蔽,MOS管的驱动电阻也加大了,散热片有接地,输出有加共模电感.Y电容已经加大到两个332,环路也有调整过(不知道是不是没调好)也没有什么效果.

看报告应该是共模干扰,你的散热片接地了,相当于在实验试测试时对地的等效耦合电容增加了,建议散热片不要接地,减小共模干扰.

散热片不接地 传导过不了

屏蔽层接地

屏蔽有接初级地,不知道接高压有没有问题.(没试过)

最好还是把你的线路图和印制板图传上来,尤其是印制板图

输入有没有接地?不接地能不能过?

输入是两根线的.

ds 电容101/1KV,变压器可以偿试一下用次级包初级效果会好些!

ds 电容101/1KV,是逼不得已吧,会影响效率

改改共模电感吧...减小Y电容试试.

ds 电容101效果也不是很好,减小Y电容好像还更差了.

屏蔽接高压,而且一定要把副边包住.

我的绕法是1/2初级--屏蔽--次级--屏蔽--1/2初级--辅助.
屏蔽接地.如果都是接着滤波电容的脚上,接地和接高压有没有区别呢?

可以试一下增加一屏蔽绕组接次级地
PI 有一IC这样做,效果不错!

为什么一定要用夹层绕法呢?有其他考虑?不用夹层绕制的话EMI会好很多.另外你提的接地和接高压端的问题,理论上来说都是一样的,但可能实际当中会有些差异,需要具体分别接测试EMI才能知道那一种更好!
另外提一点就是EMI还跟PCB布板有很大关系!所以也可以考虑在PCB上做些改进!

铜皮把副边完全包住了吗?也就是说铜皮的宽度大于副边绕组的宽度,这点做到了吗?

明白了,我试试看.先谢谢了.

增加一屏蔽绕组接次级地效果很好.从0.15-30M都有下降

在輸入電源線上串上一個磁環,要串2~3圈試試

搞定没有啊?

好了,已经过.輸入電源線上串一個磁環,绕3圈,变压器外再包一层屏蔽.Y电容的位置改了一下,初级接到高压.

恭喜!!!

朋友们，我的也有两款73W和88.8W的功率辐射过不了，你们提出的建议也基本上采用了，但还是不怎么起效果。这两款都是在30MHZ多一点点的样子超了1dB左右的样子  .有哪位高手指点一下呀   谢谢

30M 处可试驱动电阻加大些，Snubber二极管并个几十PF的瓷片电容或者串个F9B的磁珠。

MOS的驱动电阻么？加大了，效果不怎么样啊  加磁珠也是没有什么效果